湖南
前几天印度自媒体嗨了一波，说是印度搞出了2nm芯片。后来一扒，原来是高通印度分公司设计的，流片还是找的台积电。说白了，跟印度制造没啥关系。
但这事儿还没完。最近印度又放了个大招：到2029年，要实现国内所需芯片的70%到75%自主设计和制造。为了这个目标，他们准备砸进去1000亿美元，从设计到制造到封测，全套自己搞。
更狠的是，印度还定了个时间表——2032年，要实现3nm芯片的本土制造。注意，不是让台积电、三星去印度开厂，是印度自己的企业搞定。
说实话，这饼画得有点大。
印度现在的芯片产业什么水平？设计有点底子，毕竟高通、英伟达、苹果、AMD都在印度设了研发中心，养了一堆印度工程师。但制造环节基本是空白，连成熟制程都没有，直接跳3nm？这步子迈得比跨栏还大。
专业人士早就泼过冷水了。芯片制造不是有钱就能砸出来的，需要成熟的产业链配套、稳定的电力供应、大量的纯水、高素质的技术工人，还有最重要的——EUV光刻机。这些东西，印度现在一样都不占。ASML倒是去印度设基地了，但那是卖设备的，不是送技术的。
不过话说回来，印度这波操作，背后反映的是全球芯片产业的整体风向。
现在不光印度，美国、日本、欧洲、中国，全都在砸钱搞芯片自主。美国搞芯片法案，撒钱几百亿；日本拉台积电去熊本建厂；欧洲也搞了芯片法案，目标是2030年拿下全球20%的产能。中国就更不用说了，从设备到材料到制造，全链条在追。
大家都在干一件事：减少依赖，自己搞一套。
这么搞下去，全球芯片产业的一体化迟早要崩。以前是全球分工，台湾造芯片、马来西亚封测、中国组装、美国设计，大家各吃一段。以后可能是各玩各的，你有你的产业链，我有我的小圈子。
而现在这局面说好听点是百花齐放，说难听点就是割裂内耗。芯片这东西，本来就是全球化程度最高的产业之一，硬要撕开来各自为政，成本得翻几番。最后买单的，还是消费者。
印度能不能实现那个大卫星，2032年见分晓。但不管成不成，这场芯片混战，才刚刚开始。
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