北京
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“多传感器芯片的封装”的专利，公开号CN121521175A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及多传感器芯片的封装。根据实施例，传感器结构元件包括芯片载体以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片布置在芯片载体上，或者(备选地)第二半导体芯片布置在芯片载体上并且第一半导体芯片布置在第二半导体芯片上(芯片堆叠)。传感器结构元件还包括集成在第一半导体芯片中的第一传感器元件和集成在第二半导体芯片中的第二传感器元件以及通过浇注料形成的壳体，该壳体具有开口。第一传感器元件和第二传感器元件位于开口内，使得它们可以与包围传感器结构元件的大气相互作用。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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