北京
国家知识产权局信息显示，深圳市正通仁禾科技有限公司申请一项名为“一种低成本Mini LED的背光模组”的专利，公开号CN121522922A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种低成本MiniLED的背光模组，涉及LED的技术领域，包括模组基座，还包括双层导光组件，所述双层导光组件固定设置在模组基座的内部，且双层导光组件设置在靠近模组基座顶部开口的位置，所述双层导光组件包括上层导光板和下层反射层。本申请采用1300μm的灯珠大间距设计，结合边缘交错排列布局，灯珠用量减少30%以上，同时选用标准化球形封装灯珠，无需定制化封装工艺，有效降低灯珠采购及封装成本；且大间距设计避免高密度灯珠带来的额外电路设计成本，简化模组电路结构；上层导光板通过一体化注塑成型精密微棱镜阵列，无需额外叠加多层扩散膜或复杂微结构加工，减少光学组件数量；工艺难度降低，减少不良品损耗成本。
天眼查资料显示，深圳市正通仁禾科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正通仁禾科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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