北京
国家知识产权局信息显示，锦艺半导体材料（苏州）有限公司申请一项名为“一种铜导电糊及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121528612A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种铜导电糊及其制备方法与应用，该铜导电糊包括铜粉、有机醇胺硼酸酯、有机酸、树脂和溶剂；铜粉、有机酸和树脂的质量比为（50‑90）:（0‑2）:（20‑50），有机醇胺硼酸酯的质量为铜粉质量的0.5‑10%；有机酸的C数为4‑20。在制备方法中，先将铜粉和树脂混合，添加溶剂，混合，搅拌均匀；再加入有机酸和有机醇胺硼酸酯，继续搅拌，得到铜导电糊。该铜导电糊可与银浆配合使用制备耐折弯的柔性板，在基板需要折弯的部位设有银层，银层与铜层搭接或者被铜层覆盖，铜层由铜导电糊制得。本发明能够明显提高导电糊的导电性能，可用于大气中固化，并通过银浆印刷补足的方案解决铜浆弯折性能不够的问题。
天眼查资料显示，锦艺半导体材料（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，锦艺半导体材料（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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