北京
国家知识产权局信息显示，成都汉芯国科集成技术有限公司申请一项名为“基于金刚石-铜复合式微流道冷却封装结构”的专利，公开号CN121510960A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装冷却技术领域，具体公开基于金刚石‑铜复合式微流道冷却封装结构，包括封装壳体及底部通过弹性密封圈浮动搭接的金刚石‑铜热传导板；热传导板上表面一体成型有若干换热立柱，各换热立柱插设于封装壳体的容纳沉孔内形成微流道环状间隙；封装壳体内集成有将介质腔分隔为存储腔与射流腔的压电振动板，射流腔连通有悬设于换热立柱正上方的柔性连接管段；换热立柱表面设有螺旋肋片，容纳沉孔孔口设有喇叭状导流件，热传导板底面设有交错排布的C型槽导流肋片；本发明实现了针对高功率密度器件的低热阻、高通量及高可靠性的直接接触式主动散热。
天眼查资料显示，成都汉芯国科集成技术有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本2768.1445万人民币。通过天眼查大数据分析，成都汉芯国科集成技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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