趁着中方被西方封锁，突然搞出2纳米芯片，印度哪来那么大能耐？

2纳米芯片问世固然可惜，然而印度要想反超中方依旧困难重重！近期，美国高通对外宣布已成功流片2纳米芯片，随后只见印媒放风称，上述芯片的设计和流片作业是在印度班加罗尔、金奈和海德拉巴的设计中心完成的。

对此这就使得印度信心大增，此外甚至有不少印度网友认为，按照这个节奏发展下去的话，意味着印度将会很快超越我方，从而在半导体领域占据一席之地，对此需要指出的是，倘若新德里不解决眼下所面临的种种问题的话，意味着其永远只能被别人踩在脚下。

芯片流片是半导体制造中的关键环节，它是指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程，至于该过程中包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺，从而确保在硅片上精确构建设计的集成电路。说白了流片就是借助流水线然后将其制造出来，而在此过程中每一步都不能出现差错，否则相关芯片不仅会在瞬间报废，而且为此所付出的巨额投资也会付诸东流。此外需要说明的是，前面提到的流片成功并不等于印度制造。

这一点可谓是极为关键，而之所以会这么讲，则与以下几点原因有关：一是印度仅在芯片设计端有所发力，相反在芯片制造端可谓毫无建树，加之以上2纳米芯片的生产工作还是在台积电完成的，因此这就使得“印度制造”一说根本无法成立。所以再去看印度网友的沾沾自喜与勃勃野心，就显得非常可笑，毕竟要想拥有真正“国产化芯片”的背后，印度还需要在制造方面多多下功夫才行，要不然一切还只是水中月，镜中花罢了。

二是相比蜚声海外的芯片设计，芯片制造则是印度眼下的最大短板，例如该国目前尚不具备制造14纳米以下芯片的晶圆厂，在先进工艺制造能力强，依然与行业领先者存在着巨大差距，反观我方已经拥有了生产14纳米芯片的能力，当下则正在对7纳米芯片制造技术进行全力攻关。再者除了先进制造以外，印度在水、电等工业基础设施方面还存在着极不稳定的毛病，前两者是芯片制造所需的关键要素，必然要做到稳定供应，倘若出现断供的话。

势必会对芯片制造产生极大冲击，最后是印度芯片原材料高度依赖进口，为此需要说明的是，这在当前而言，可以让印度免去后顾之忧，原因系新德里要什么，反观西方就会提供什么，然而当国际局势出现剧变之后，只见印度立马就会陷入“卡脖子”的尴尬境地，而到了那个时候，新德里可谓是叫天天不应，叫地地不灵。所以经过以上分析可知，高通2纳米芯片流片成功的背后，印度所提供的设计人员堪称是帮了大忙。

可这并不会对印度的芯片制造能力产生多少正向反馈，因此还是那句话，即芯片设计也好，还是生产制造也罢，它们永远都是两码事。当然印度的确可以为之欣喜，但要是因此生出傲慢之心的话，意味着其最终绝不会有好下场，究其理由有以下两点：首先是印度现阶段在半导体所取得的诸多成就，一方面要归功于该国的不懈努力，而另一方面则与西方的技术输送不无关系，通俗点讲，就是欧美国家认为印度在半导体领域尚有一定价值。

那么通过对其援助或投资，既可以使得自身能够从中攫取到大量利益，同时也能在一定程度上对我方实现围堵。反过来讲，如果当西方觉得印度已经丧失了利用价值后，那么再看印度在半导体领域的地位，将会由此一落千丈，值得注意的是，这并不是什么夸大其词，相反则是极有可能发生的。

其次是在半导体方面遭到西方针对的我方，目前正在集中精力去解决一系列难题和短板，它们既包括芯片设计，同时也不乏芯片制造，此外还有原材料和市场生态等，堪称是布局全面，无一遗漏，因此这就与印度在半导体领域所折射出的“强设计、弱制造”形成了鲜明对比，况且我们更强调自主化和独立性，因此这就使得我方相比印度而言还要强上不少。

总的来说，在半导体这个“赛道”中，我方不仅会跑赢印度，而且也会对其实现持续领先。