北京
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国家知识产权局信息显示，江苏锡沂高新材料产业技术研究院有限公司;江苏师范大学申请一项名为“一种LED密封用的高热导率胶体及其制备方法”的专利，公开号CN121495525A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED密封用高热导率胶体及其制备方法。该胶体包括有机硅基胶、导热填料、偶联剂、催化剂、交联剂；所述导热填料由不同粒径的颗粒复配而成。其制备方法为分步混合工艺：首先将大部分有机硅基胶与导热填料、偶联剂经搅拌制成高粘度浆料，再加入剩余组分混合，最后经高真空度脱泡处理。本发明通过填料的精细化粒径复配以及制备工艺优化，有效解决了高填料含量下胶体流动性差、易气泡的问题，可获得导热率高、密封性能好、适用于各种功率LED芯片的封装胶体。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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