北京
国家知识产权局信息显示，连云港光鼎电子有限公司申请一项名为“一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘及改进方法”的专利，公开号CN121510476A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘，包括基板，基板上刻蚀有数个焊接单元，相邻的焊接单元之间形成间隙；焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构上连接有焊盘，相邻焊接单元的焊盘对称设置，CSP芯片连接于两个焊盘之间；还包括防焊油，防焊油包括主体部，主体部经过各环形主体结构，还包括分支部，分支部位于各焊盘的根部以阻挡锡膏溢出焊接单元。与现有技术相比，本发明通过将原有焊盘根部的金道尺寸缩小，并将原有的防焊油主体部的一侧增设分支部，分支部覆盖并凸出于焊盘根部的金道，在阻焊作业过程中，分支部控制锡膏不溢出金道外以避免形成开路，进而保证LED产品的质量。
天眼查资料显示，连云港光鼎电子有限公司，成立于2007年，位于连云港市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1715万美元。通过天眼查大数据分析，连云港光鼎电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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