北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121510996A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法，包括：步骤一：准备承载板，在所述承载板上涂覆解离膜，所述承载板上方设置芯片，所述芯片的上方设置金属接点；步骤二：在所述芯片的外围设置塑封层；步骤三：将承载板去除；步骤四：在芯片的金属接点的上方设置金属线路层，在所述金属线路层的上方设置开窗。本发明属于FCQFN产品封装结构及制作方法领域，具体是指一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法；本发明通过金属接点缩短信号路径、开窗防线路短路、热解膜易除承载板、塑封层强化保护，解决了FCQFN产品信号差、易短路、制作难、保护弱等问题。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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