国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法”的专利,公开号CN121510996A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法,包括:步骤一:准备承载板,在所述承载板上涂覆解离膜,所述承载板上方设置芯片,所述芯片的上方设置金属接点;步骤二:在所述芯片的外围设置塑封层;步骤三:将承载板去除;步骤四:在芯片的金属接点的上方设置金属线路层,在所述金属线路层的上方设置开窗。本发明属于FCQFN产品封装结构及制作方法领域,具体是指一种新型FCQFN产品封装结构及制作方法;本发明通过金属接点缩短信号路径、开窗防线路短路、热解膜易除承载板、塑封层强化保护,解决了FCQFN产品信号差、易短路、制作难、保护弱等问题。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息381条,此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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