半导体产值破3000亿元后，深圳锁定AI芯片为产业突破口

界面新闻记者 | 梁宝欣

2月12日，深圳市工业和信息化局官网披露，近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》（下称《行动计划》）。该文件提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。

在具体方向上，深圳明确提出，以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

支撑这一发展方向的，是深圳半导体产业经历的结构性变革。数据显示，深圳半导体产业2025年产值首次突破3000亿元大关，“十四五”期间年均复合增长率达10.8%。更为关键的变化在于，非设计环节（包括制造、封测、设备及材料）的占比从2020年的27%显著提升至2025年的42%。

这一变化，让深圳具备了向AI芯片研发升级的条件。此外，2025年，深圳还在半导体生产设备、工业软件等领域加速突破：3月，新凯来推出6大类31款半导体设备；10月，其子公司万里眼推出带宽突破90GHz的超高速实时示波器，将国产性能提升500%；另一子公司启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件，填补了高端电子设计工业软件的空白。

同时，深圳还突破晶圆制造瓶颈，2025年晶圆制造产能达30万片/月（折合8英寸），较2020年实现翻倍增长。

一位半导体行业资深人士向界面新闻记者分析，深圳在产能突破后锁定AI芯片，而非通用CPU或大规模扩产晶圆，是基于城市产业现实的考量。

“晶圆制造属于典型的重资产、长周期投入，短期内难以快速解决深圳最急迫的产业配套需求。”他指出，深圳的市场逻辑在于“供需的快速匹配”。

该人士进一步分析，在通用CPU及大算力训练芯片领域，京沪等地已有深厚积累。相比之下，深圳的差异化优势在于“端侧集成能力”。

“深圳拥有极强的硬件集成能力，目标并非云端通用大模型，而是各类垂直领域的‘小模型’推理。”他表示，深圳不需要重复建设通用算力，而是要通过将GPU、NPU等异构算力单元集成于SoC主控芯片，解决海量终端设备的需求。

《行动计划》也特别强调，要面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端需求研发芯片。

根据相关规划，到2026年，深圳人工智能终端产业规模将达8000亿元以上，力争突破1万亿元，人工智能终端产品产量突破1.5亿台，在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品。

在智能终端领域，深圳集聚了华为、荣耀、传音等本地品牌及完善的整机制造与供应链体系。深圳在2026年将构建“芯片—操作系统—模型/AI Agent—应用生态”的全栈能力，推出各类创新形态的手机产品，率先完成智能手机从“智能工具”向“智能助理”升级。

在可穿戴设备领域，产业同样高度集聚。据深圳特区报报道，有数据显示，国内现有AI眼镜相关企业超5800家，超三成扎根广东，深圳相关企业又占广东六成以上。机器人领域方面，截至2025年12月，深圳机器人相关企业超过7.4万家，上市企业34家，在摩根士丹利全球人形机器人上市公司百强榜单中，深圳有7家企业入选。

对于这种海量终端对芯片的具体需求，上述业内人士向界面新闻记者指出，深圳终端产业链呈现出碎片化、定制化特征，市场急需的是“交钥匙”式的模组化方案。

“深圳大量的智能硬件企业，如扫地机器人、AI玩具厂商，缺乏独立整合分立器件的能力。”他分析称，他们需要的是高度集成的SoC模组，不仅包含芯片硬件，还预置了基础算法，能够直接嵌入终端产品中，实现快速量产。

终端产品形态的快速演进，推动AI芯片需求持续增长。在此基础上，芯片研发更容易围绕具体产品形态展开迭代。

除了终端生态的匹配，新能源汽车产业的算力升级是另一个重要背景。

深圳拥有比亚迪、华为等新能源汽车龙头企业。2025年，比亚迪纯电销量达225.67万辆，位居全球前列。同时，数据显示，深圳新能源相关企业数量超过2.4万家，专利总量超95000项。而随着智能汽车竞争进入以“智驾”和“算力”为标志的阶段，算力性能已成为整车竞争力的组成部分。

在这一背景下，政策明确提出，面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

从终端升级到整车智能化，两条路径的共同指向，都是对AI芯片的需求提升。

在这一体系中，半导体产业不再孤立发展，而是深度嵌入到智能终端、智能网联汽车、智能机器人等下游应用集群的协同网络中。

这种产业协同效应也支撑了深圳宏观经济的目标设定。

今年2月9日，深圳透露，2026年将制定实施“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业政策体系3.0版，战略性新兴产业增加值目标增长7%以上。

为实现这一目标，深圳明确：将提升新一代电子信息、新能源汽车、半导体与集成电路等优势产业发展能级，加快集成电路重大生产制造项目建设和产能爬坡，提升重大设备、关键材料、封装测试、核心软件和芯片设计发展水平；推动新能源汽车整车及零部件制造产业全链条发展、国际化发展，加强高能量密度动力电池、高阶智驾、车规级芯片等技术研发和产业应用；拓展“锂电+”海陆空智能交通载具产品谱系等。