北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯华睿微电子有限公司取得一项名为“碳化硅银烧结的银浆涂覆装置”的专利，授权公告号CN223902199U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及模块封装技术领域，具体为碳化硅银烧结的银浆涂覆装置，包括底座；底座的顶部设有定位机构；两个夹板的两个相对立的一端面均开设有且用于夹持电路板的第一夹槽；承载板的顶部还固定有托板，托板的顶部后侧固定有凸起，凸起的前端面底端处开设有用于夹持电路板的第二夹槽；活动块的前端面处固定有用于向电路板喷涂银浆的点胶头；将pcb基板置于两个第一夹槽之间处，随着双头丝杆的转动，可以使得pcb基板被第一夹槽和第二夹槽夹持固定，在第一夹槽和第二夹槽的夹持固定下，则避免了pcb基板在涂覆银浆的过程中出现位移的情况，从而有利于点胶头将银浆精确的涂覆至相应的位置处，进而保证了后续的烧结质量。
天眼查资料显示，江苏芯华睿微电子有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯华睿微电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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