北京
国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121510948A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级封装结构及制作方法，本发明属于半导体领域，包括：步骤一：准备晶圆；步骤二：在所述晶圆上形成第一层介质层，并对所述第一层介质层进行曝光和显影，以形成开口结构一，以将铝垫露出；步骤三：在所述第一层介质层上形成第二层介质层，并对所述第二层介质层进行曝光和显影，以形成开口结构二；步骤四：对所述第一层介质层和所述第二层介质层进行一次合并固化；将传统两次固化工序合并为一次，直接使现行固化设备产能提升一倍，大幅缩短生产周期；同时减少晶片因多次固化产生的翘曲问题，降低制程中的不良率，减少生产成本。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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