近50家芯片大厂最新业绩：谁在赚钱，谁还在复苏？

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。

扫码加我本人微信

2025年，半导体行业终于从去库存与需求波动中走出来：存储价格回升、数据中心需求持续升温，带动不少芯片大厂业绩显著改善，甚至再创新高。

根据SIA，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元（较2024年的6305亿美元增长25.6%），预计在2026年进一步迈向约1万亿美元的新台阶，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片的强劲需求。

那么，这一轮“回暖”具体是谁在增长？哪些赛道受益？我们按芯片设计/IDM、晶圆制造、封测、设备、分销等环节，整理了2025年产业链主要大厂营收与关键看点，供大家快速对照参考。

01

芯片设计（含IDM）

模拟芯片

TI：各终端市场，均增长

2025 年，德州仪器（TI）全年营收约 176.8 亿美元，同比实现两位数增长（约 +13%），明显好于 2024 年的周期低点。其中，模拟芯片仍是绝对基本盘，收入占比接近 80%，嵌入式处理业务保持中个位数增长。

按收入占比看，TI各业务表现情况如下：工业与汽车并列第一（各33%）,工业市场全年营收 58 亿美元、同比 +12%；汽车全年同样约 58 亿美元、同比 +6%;个人电子是第三大市场，全年营收 37 亿美元，占比21%，同比 +7%；数据中心市场则是TI全年最亮眼的增长引擎，占比9%，已连续七个季度增长：全年营收 15 亿美元、同比 +64%；通信设备市场（无线基础设施、有线网络、宽带接入等）全年营收约 5 亿美元，占比3%，同比 +20%，但占总营收比重较低。

ST：下滑11%，分化明显

2025 年意法半导体（ST）全年实现营收约 118 亿美元，同比下滑约 11%。全年毛利率约 33.9%，营业利润 1.75 亿美元（其中包含与减值/重组等相关的费用影响），营业利润率约 1.5%，全年净利润 1.66 亿美元。

单看2025年Q4，ST 实现营收33.29亿美元（同比+0.2%、环比 +4.5%），毛利率 35.2%，但当季因一次性事项等影响出现3000万美元净亏损；管理层在业绩说明中提到，Q4 收入好于指引中值主要由个人电子等拉动，而汽车业务低于预期。展望 2026 年 Q1，公司给出的指引中值为营收 30.4 亿美元、毛利率约 33.7%。

NXP：下滑3%

2025年，NXP 全年营收约 122.7 亿美元，同比下降3%。其中汽车业务约 71.16 亿美元（基本持平），工业&物联网约 22.73 亿美元（基本持平），移动约 15.84 亿美元（同比 +6%），通信基础设施及其他约 12.96 亿美元（同比 -24%）。盈利能力方面，2025 年 GAAP 毛利率 54.7%。2025年第四季度营收33.4亿美元，同比增长7%，超出指导中值，并且所有终端市场均实现了环比改善。

瑞萨：时隔6年转为亏损

瑞萨2025年全年业绩显示，营收同比下降2.0%至1.3212万亿日元，营业利润减少218亿日元至2012亿日元。当期净亏损为518亿日元，出现赤字。瑞萨全年业绩出现亏损为2019年以来首次。主要是由于针对美国Wolfspeed重建支援等事项计提了2376亿日元损失所致。

2025年第四季度（10-12月），营收同比增长19.9%至3509亿日元，毛利率同比上升4.4个百分点至59.3%，瑞萨社长兼CEO柴田英利表示：“第四季度终端市场需求回暖，业绩略好于预期。AI需求非常强劲，这是毋庸置疑的，工业领域也展现出有力的增长。”

Microchip同比、环比均增长

Microchip2026财年第三季度（2025年10月1日至2025年12月31日）显示，净销售额为11.86亿美元，环比增长4.0%，同比增长15.6%，毛利率为60.5%。公司同时给出下一季（截至 2026 年 3 月 31 日）指引：营收中值 12.60 亿美元（公司口径预计环比 +6.2%、同比 +29.8%）。

Qorvo：营收超预期

Qorvo 2026财年第三季度（截至2025年12月27日）财报收入为9.93亿美元，略高于预期的9.8869亿美元，同比增长为8.4%，GAAP 毛利率 46.7%。Qorvo 本季盈利能力维持在相对健康区间，但公司对下季营收预期偏保守，反映短期需求节奏仍有波动。

安森美三部门下滑均超10%

安森美2025年全年收入为59.95亿美金，同比下降15%。其中三大部门PSG（电源方案）、AMG（模拟与混合信号）、ISG（智能感知）收入全部下滑超过10％。四季度环比下降1%。同比下降11%。

预计2026年第一季度收入将在14.4亿美金至15.4亿美金之间，符合正常的季节性趋势。若不包括退出的业务板块，收入预计将高于季节性趋势。

英飞凌人工智能需求强劲

英飞凌2025财年（截至2025年9月30日）营收为146.62亿欧元，同比下降2%；利润为25.6亿欧元；利润率为17.5%。预计2026财年营收较上一财年将实现温和增长。

英飞凌近日公布了2026财年第一季度财报（截至2025年12月31日），营收为36.62亿欧元，同比增长7%，环比下滑 7%。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下，人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。目前，人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们的重点；未来几年，电网基础设施的扩建也将成为新的重点领域。”

思瑞浦：预计同比增长74.66%-76.3%

思瑞浦披露2025年度业绩预告，预计2025年实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%；归母净利润1.65亿元至1.84亿元，上年同期亏损1.97亿元；扣非净利润预计1.05亿元至1.26亿元，上年同期亏损2.81亿元。

纳芯微：预计同比增长68.34%-73.45%

预计2025年全年营收33亿元-34亿元，同比增长68.34%-73.45%；对应Q4单季度营收为9.34亿元-10.34亿元，对应中值9.84亿元，相较于Q3单季度8.42亿元营收环比增长16.93%，同比增长65.65%，续创新高；归母净利润层面：2025年实现归母净利润-2.5亿元--2亿元，中值为-2.25亿元，亏损收窄；对应Q4单季度亏损约8451万元，从资产减值视角看2025年合计计提金额为9685.43万元（其中Q4单季度计提金额为4468万元）。

数字芯片

英特尔：营收趋稳，利润仍在修复中

英特尔2025 财年（截至 2025 年 12 月 27 日）全年实现营收 529 亿美元，同比基本持平；盈利端仍在修复过程中，全年 GAAP 毛利率 34.8%（较 2024 年提升 2.1 个百分点），并强调经营层面的降本增效带动费用下降。

从业务结构看，2025 年 CCG（客户端计算）营收 322 亿美元（同比 -3%），DCAI（数据中心与 AI）营收 169 亿美元（同比 +5%），AI/数据中心相关需求对冲了 PC 端波动；Intel Foundry（晶圆代工）营收 178 亿美元（同比 +3%），但公司仍处于加大投入、爬坡先进制程的阶段。

高通：营收结构更趋多元化

高通2025 财年（截至 2025 年 9 月 29 日）全年实现营收 389.62 亿美元，同比增长 12%；净利润 105.23 亿美元。其中核心芯片业务 QCT 收入 333.85 亿美元，同比增长 14%，主要受益于 Android 高端手机 SoC 放量以及汽车与物联网业务增长；QTL（授权业务）收入 55.77 亿美元，同比增长 3%。毛利率约 57%，维持较高水平。公司在财报中强调，AI 手机、汽车数字座舱与工业物联网成为新的增长支柱，推动营收结构更趋多元化。

高通最新2026财年第一季度（截至2025年12月28日）营收达122.5亿美元，同比增长5%；调整后净利润37.81亿美元，同比下降1%，整体业绩超出市场预期。

联发科：营收创历史新高手机业务成长将持续

2025年合并营收为 5,959.66 亿元新台币、同比增长 12.3%，创下历史新高。全年营业利益 1,034.70 亿元新台币（营业利益率 17.4%），全年税后净利 1,061.18 亿元新台币。以年末动能看，联发科 2025 年第四季营收 1,501.88 亿元新台币，单季增长主因包括旗舰 SoC（如 Dimensity 9500）拉升与汇率因素，但毛利率受部分产品组合变化影响较去年同期回落。

展望2026年，联发科的手机业务成长动能将持续，但产品结构将更加集中于旗舰级手机芯片，客群有望扩展至印度、东南亚及欧洲等市场。

AMD收入和利润创纪录

2025 全年营收达 346.39 亿美元、毛利率 50%、营业利益 36.94 亿美元、净利润 43.35 亿美元；若以公司常用的非 GAAP 口径，2025 年非 GAAP 净利润 68.31 亿美元。从业务结构看，全年数据中心营收 166 亿美元（同比 +32%），客户端与游戏合计营收 146 亿美元（同比 +51%），成为全年增长的两大核心来源。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示：“2025年是AMD具有里程碑意义的一年，得益于卓越的执行力以及市场对我们高性能和人工智能平台的广泛需求，公司创下了收入和利润的新纪录。”

瑞昱：营收创新高、利润小幅回落

2025年合并营收达1,227.06 亿元新台币，年增8.2%并改写历史新高，但因研发与营运费用增加、费用率走高，获利表现相对承压，全年税后净利约147.53 亿元新台币、年减 3.5%；毛利率方面虽较前一年小幅下滑，但仍大致守住50%关卡。进入第四季，营运受季节性淡季与费用率偏高影响，单季营收与获利较前一季回落，但全年基调仍是“营收创新高、利润小幅回落”。

盛群扭亏为盈，长单陆续浮现

2025年全年营收30.58 亿元新台币，年增 22.23%，营业利益率约 3.5%并转正，税后净利1.73 亿元新台币，摆脱前一年的亏损状态；第四季仍维持获利，显示在需求回温与订单逐步回稳之下，运营已走出谷底，公司也提到长单陆续浮现、对后续接单与营收延续性形成支撑。

瑞芯微：业绩高增，AIoT市场快速增长

瑞芯微预计 2025 年实现营业收入 43.87 亿元至 44.27 亿元人民币，同比增长39.88%–41.15%；预计实现净利润 10.23 亿元至 11.03 亿元人民币，同比增长71.97%–85.42%。公司将全年业绩高增主要归因于AIoT 市场快速增长带来的平台出货放量，报告期内以 RK3588、RK3576、RV11 系列为代表的算力平台增长较快，同时汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，驱动营收与利润端同步改善。

分立器件

闻泰科技（安世半导体）：全年净亏损预计最高达135亿元

闻泰科技预计2025年归属母公司所有者净利润将出现较大亏损，区间为亏损 90 亿元至 135 亿元人民币，对应扣除非经常性损益后的净利润预计亏损 2 亿元至 3 亿元人民币。

公司在预告中解释，业绩在2025年第四季度受到子公司安世（Nexperia）相关事项的显著冲击：安世在当季收到荷兰经济事务与气候政策部部长令（Order）以及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决等影响，尽管部长令随后被宣布暂停，但企业法庭裁决仍处于生效状态，导致公司对安世的控制权在报告期末仍“暂处于受限状态”，公司预计因此确认较大金额的投资损失与资产减值损失，对2025年度业绩造成重大影响。

存储芯片

三星：全年营收创历史新高

三星电子2025年全年销售额为333.6059万亿韩元（约合2338亿美元），同比增加10.9%。营业利润为43.6011万亿韩元（约合305亿美元），同比增长33.2%。净利润为45.2068万亿韩元，同比增长31.2%。2025全年销售额创下三星电子成立以来最高值，营业利润则为第四高。

2025年全年，三星DS部门（负责半导体业务）营收达130.1万亿韩元，同比增长17%；营业利润为24.9万亿韩元，同比增长64.9%。存储业务在2025年四季度的营收为37.1万亿韩元，同比增长61.3%，环比增长39%。

SK海力士业绩远超最高纪录

SK海力士2025财年全年营收为97.15万亿韩元（约合681.6亿美元），同比增长47%，净利润为42.95万亿韩元（约合301.3亿美元），同比增长1.17倍，净利润率为44%，三项指标远超2024年创下的历史最高纪录。

美光：HBM芯片产能2026年已全部售罄

在截至 2025 年 8 月 28 日的 2025 财年中，美光营收从上一年度的 251.1 亿美元大幅增长至 373.8 亿美元。进入 2026 财年第一季（截至 11 月 27 日），美光动能依然不减，单季营收同比增长 56.6%，达到 136.4 亿美元。美光已宣布其 HBM 芯片产能在 2026 年底前已全部售罄。为优化利润结构并聚焦高增长领域，美光甚至宣布退出消费级芯片市场，将资源全面投入于利润率更高的企业级市场。

兆易创新：预计全年收入同比增长约25%

兆易创新预计2025年营收为92.03亿元，较上年增加约18.47亿元，同比增幅约为25%。归属于上市公司股东的净利润为16.1亿元左右，同比增长约46%。扣除非经常性损益后的净利润预计将达到14.23亿元左右，同比增长约38%。

主营业务的强劲表现源于两个层面。技术层面，全球范围内AI算力基础设施建设的加速，直接拉动了高性能存储与控制芯片的需求。兆易创新面向PC、服务器以及汽车电子领域的产品线因此深度受益，出货量显著提升。行业层面，存储芯片市场在经历了漫长的去库存周期后，供需关系已得到根本性改善，行业周期稳步上行，推动了产品价格与销量的同步上涨。

江波龙：盈利水平稳步提升

江波龙预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%；净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%-210.82%。

报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。江波龙上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元。

佰维存储：净利润预计增长427.19%至520.22%

佰维存储预计2025年营收100.00亿元至120.00亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22%；扣非净利润7.60亿元至9.00亿元，同比增加1034.71%至1243.74%。

其他

村田：上调2025财年全年盈利预测

村田公布了2025财年第三季度（2025年10-12月）的财报。净销售额同比增长4.3%，达到4675亿日元，营业利润下降50.2%，至379亿日元。主力产品多层陶瓷电容器（MLCC）在人工智能服务器领域需求旺盛。公司社长中岛规巨表示："目前公司尚未讨论涨价事宜，但认为应根据市场行情进行审慎考量。"

村田已上调2025财年全年盈利预测，销售额上调，营业利润下调。销售额因日元持续贬值，加之AI服务器及周边设备搭载量增加、智能手机产量提升带动需求扩大，上调600亿日元至1.8万亿日元。受减值损失影响显著，营业利润下调100亿日元至2700亿日元。

国巨营收创新高，客户库存已达健康水平

国巨2025全年营收达1,329.3亿元新台币，刷新历史新高纪录，年增9.3%。展望未来，国巨认为，尽管地缘政治上的重大不确定性仍存在，但客户库存已达健康水平，公司将审慎应对未来经济情况，并密切关注关税和各国汇率的变化。

国内半导体公司：115家中70家预盈，净利最高激增34倍

据集微网统计，截至2026年1月30日，A股半导体行业上市公司陆续披露2025年度业绩预告，在已披露相关业绩内容的115家公司中，有113家公布了具体预告。其中，70家企业预计实现盈利，合计净利润约313.88亿元；43家企业预计出现亏损，累计亏损约117.45亿元。

澜起科技以23.5亿元的净利润居于首位，中微公司、兆易创新、江波龙、赛微电子紧随其后，净利润分别为21.8亿元、16.1亿元、15.5亿元和15.04亿元。净利润同比增幅（上限）方面，多家企业展现出强劲增长势头。源杰科技以3442.08%的增幅领先，赛微电子、臻镭科技、佰维存储的增幅也均超过500%，分别为985%、642.26%、520.22%。

02

晶圆制造

晶圆代工

台积电营收与获利创历史新高

2025年营收与获利皆创下历史新高，全年合并营收约3.8万亿元新台币，同比增长 31.6%（折合全年营收 1,224.2 亿美元），归属母公司净利新台币1.72万亿新台币；全年毛利率 59.9%、营业利益率 50.8%、净利率 45.1%，较 2024 年全面上升。先进制程贡献度继续抬升：以 2025年全年晶圆营收拆分，3nm 占比 24%、5nm 占比 36%，7nm 及以下先进制程合计占比达 74%；按平台拆分，HPC 占比 58%、智能手机 29%。

联电：营收小幅增长、获利承压

联电2025年合并营收为 2,375.5 亿元新台币、同比增长 2.3%，全年毛利率 29.0%、营业利益率 18.5%，归属母公司业主净利 417.2 亿元新台币、同比下滑 11.6%。联电2025年表现稳健，出货量同比增长12.3%，美元收入同比增长5.3%。2025 年晶圆出货量年增 12.3%、以美元计价营收年增 5.3%，其中 22/28 纳米制程贡献度持续抬升，相关营收占比约 37%，且22 纳米全年营收同比大增 93%，反映客户在成熟制程中高阶平台的导入加速。资本支出方面，2025 年资本开支约 16 亿美元，延续稳健扩产、聚焦关键制程平台的投资节奏。

中芯国际：营收创新高，盈利能力稳步提升

中芯国际发布全年未经审核财务业绩，2025年全年实现销售收入93.268亿美元，同比增长16.2%，首次突破93亿美元关口，创下历史新高。全年归属于本公司拥有人应占利润6.851亿美元，相较2024年的4.927亿美元大幅增长39.1%，盈利增速显著高于营收增速，经营质量持续优化。

全年业绩增长核心驱动来自三方面：晶圆销量增加、产能利用率上升、产品组合优化。在终端市场复苏与本土化替代加速的双重推动下，公司成熟工艺产能持续释放，订单结构持续优化，带动整体盈利能力稳步提升。2025年公司整体毛利率达21.0%，较2024年同期提升3.0个百分点，规模效应与产品结构改善效果显著。

华虹半导体同比增长22.4%产能维持高位运行

2025年全年，公司实现销售收入24.021亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率为11.8%。在全球半导体市场受AI及其相关产品需求拉动、国内消费类需求回暖的背景下，公司产能维持高位运行，全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平。

公司各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力支撑了公司业绩增长与利润率上升。2025年度，公司继续推进扩大产能的战略规划，无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进。

积电：营收微增，毛利率由盈转亏

力积电2025 年全年合并营收为 467.3 亿元（新台币，下同），年增4%；毛利率为-3%，较去年同期的1% 由盈转亏；全年税后净损 78.13 亿元。其中第四季度营收为 124.95 亿元，环比增长 2%，同比增长 17%，主要受惠于DRAM ASP 上升与美元升值。

世界先进：出货回升带动营收与获利同步增长

2025年全年营收 485.91 亿元新台币、年增 10.3%，归属母公司业主净利约 79.08 亿元新台币、年增约 12%，从全年动能来看，主要受惠于晶圆出货量年增约 15%，尽管部分成长被新台币升值及一次性长约收入减少所抵销，但整体稼动率仍明显改善；在产品结构上，电源管理 IC 需求持续增加，公司在第四季亦指出电源管理相关产品营收占比提升至约 78%，相较之下面板驱动 IC 需求偏弱。

封测

月光：先进封测成为增长核心引擎

日月光投控2025年营收达新台币 6,453.88 亿元、同比增长 8.4%，归属母公司业主净利 406.58 亿元、同比增长 25%；其中封装与测试（ATM）全年营收新台币3,892.28 亿元、同比增长 19%，LEAP/先进封装服务收入约 16 亿美元、约占封测营收 13%，显示高阶封装贡献度继续抬升，同时公司在法说会释放更积极的投资信号。

Amkor先进封装与计算业务贡献显著

Amkor 2025年营收 67.1 亿美元、同比增长 6%，全年净利润 3.74 亿美元。其 2025 年资本开支约 9.05 亿美元，并对 2026 年给出约 25–30 亿美元的更激进区间，反映对后续产能与先进封装需求的押注。

“2025年是Amkor 的关键之年。我们实现了强劲业绩，先进封装与计算业务收入创历史新高，成功推进战略举措，并在半导体行业增长最快的领域巩固了市场地位，”Amkor 总裁兼首席执行表示。“我们正以强劲势头迈入2026年，并加速战略投资以支持下一波先进封装业务的增长浪潮。”

长电科技存储相关封测业务持续增长

2025年12月11日，公司在互动平台称，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，2025年以来公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。

通富微电产能利用率回升中高端产品收入增长

通富微电已披露 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11.0–13.5 亿元人民币，同比增长 62.34%–99.24%，扣非后净利润预计 7.7–9.7 亿元人民币、同比增长 23.98%–56.18%；公司在预告中将业绩改善归因于 2025 年半导体行业结构性增长带来的产能利用率回升与中高端产品收入增长，同时叠加经营管理与成本费用管控强化，以及围绕产业链布局的投资收益贡献。

设备

ASML：业绩再创新高

公司全年总净销售额 326.67 亿欧元，同比增长15.6%。全年毛利率 52.8%，净利润 96.09 亿欧元；ASML 2025 年全年净订单金额达 280.35 亿欧元，年末在手订单（backlog）达 387.97 亿欧元，同时“Installed Base Management（装机基础服务）”全年销售额 81.93 亿欧元，显示除系统出货外，存量服务与升级也在放大贡献。

ASML总裁兼首席执行官表示，近几个月来，众多客户对中期市场形势的评估明显趋于乐观，主要源于对AI相关需求可持续性的更强信心。这体现在客户中期产能计划的显著提升以及公司创纪录的订单量上。并预计2026年将成为ASML业务的又一增长年，主要驱动因素包括EUV销售额的显著提升以及已安装设备业务销售额的增长。

泛林集团：创纪录的一年

泛林集团2025年营收达206亿美元，同比增长27%，其CEO Tim Archer将2025年定义为“创纪录的一年”，毛利率和运营利润率双双突破指引上限，其中全年毛利率达到49.9%，创下2012年合并以来的最高纪录。业绩爆发很大程度上得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局，成为支撑公司增长的核心动力。

中微：营收大增，薄膜设备放量

全年预计实现营业收入约 123.85 亿元人民币、同比增长约 36.62%，其中刻蚀设备销售约 98.32 亿元人民币、同比增长约 35.12%，LPCVD/ALD 等薄膜设备收入 5.06 亿元人民币、同比大增约 224.23%；预计 2025 年归母净利润 20.80–21.80 亿元人民币，同比增长约 28.74%–34.93%，扣非后净利润预计 15–16 亿元人民币，整体呈现“刻蚀主业稳增 + 薄膜设备放量、产品结构抬升”的特征。

03

芯片分销

大联大：AI及高效能运算需求带增长

在AI及高效能运算需求带动下，2025年第四季营收达新台币2,553.7亿元，2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4%，显示公司产品组合与市场布局持续受惠产业趋势。

文晔营收创新高，AI 相关半导体需求持续升温

文晔2025年营收表现强劲，首度突破新台币兆元大关，约新台币1.18兆元，同比增长约22.8%，再创年度营收新高纪录。文晔在2025年年底的法说会中提到，2025 年上半年受关税及汇率等不确定因素影响，市场环境一度面临挑战；但下半年形势逐渐明朗，加上AI 相关半导体需求持续升温，带动营收、获利均有显著成长。

艾睿：同比增长10%，对2026年保持谨慎乐观

艾睿2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10%。其中全球零部件销售同比增长8%，ECS（企业计算解决方案）同比增长18%。艾睿表示，目前以欧美为代表的市场业务与大众市场客户业务均呈现逐步改善态势。截至2025年第四季度，艾睿季度末库存为51亿美元。艾睿表示，库存周转率有所改善，进度趋于正常化。艾睿看到市场环境在逐步恢复，公司以积极的势头进入2026年，但保持谨慎乐观，认为业务仍处于适度周期性回升的早期阶段。

安富利营收小幅增长，订单能见度正在改善

安富利2025年营收达231.51亿美元，与2024年的224.84亿美元营收相比，同比增长仅在3%左右。安富利首席执行官Phil Gallagher表示，公司在所有电子元件区域和Farnell实现了同比销售增长，总收入和每股收益均超出预期。截至2025年第四季度，安富利库存减少1.26亿美元，库存天数减少至86天，EC业务库存天数低于80天。目前安富利大多数产品的交货周期呈上升趋势。订单出货比方面，环比有所改善，所有地区订单出货比均高于1，能见度正在改善，但尚未达到理想的水平。

香农芯创预计全年收入增长超过40%

公司已披露 2025 年年度业绩预告，预计 2025 年归母净利润为 4.80–6.20 亿元人民币（同比增长 81.77%–134.78%），扣非后净利润预计 4.60–6.00 亿元人民币（同比增长 51.01%–96.97%）。随着生成式 AI 带动 IDC（互联网数据中心）建设，公司销售的企业级存储产品数量增长、主要产品价格上行，预计全年收入增长超过 40%；同时其自主品牌“海普存储”在 2025 年进入更快放量阶段，预计全年实现销售收入 17 亿元人民币，并且“海普存储”在 2025 年首次实现年度规模盈利。

我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。

原创写了9年文章，有50W+芯片行业粉丝。

有很多不方便公开发公众号的

关于芯片买卖、关于资源链接等

我会分享在朋友圈

扫码加我本人微信

点击查看往期内容

你“在看”我吗？