国家知识产权局信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种多芯片高密度封装结构”的专利,授权公告号CN223912865U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种多芯片高密度封装结构,包括基板、芯片以及互连桥;所述基板内集成有互连线路,所述基板设置有多个焊球;所述互连桥上密集设置有多个微焊柱,所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路,线宽/线距小于所述基板的线宽/线距;所述芯片上的焊点包括常规焊点和微焊点,所述常规焊点与所述焊球键合,所述微焊点与所述微焊柱键合。本实用新型通过互连桥将多个邻近的芯片高密度横向互连,具有工艺成熟、技术难度低的特点,互连桥、基板均基于成熟工艺制造,且不增加额外的工序环节,同时能够显著提升芯片的封装密度、带宽,综合了2.5D封装技术的传输速度快和2.2D封装技术的成本低的优势。
天眼查资料显示,长沙安牧泉智能科技有限公司,成立于2017年,位于长沙市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析,长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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