北京
国家知识产权局信息显示，桂林实创真空数控设备有限公司申请一项名为“30CrMnSi合金钢材电子束焊接方法及其应用”的专利，公开号CN121491509A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种30CrMnSi合金钢材电子束焊接方法及其应用，涉及Cr‑Mn‑Si合金钢材电子束焊接，具体包括：对清洗的多段待焊零部件进行组对装配形成待焊焊缝，对待焊焊缝进行段焊；对段焊后的待焊焊缝进行电子束扫描预热；对预热后的待焊焊缝进行封焊，封焊时聚焦电流设定为表面聚焦状态；对封焊后的待焊焊缝进行焊接，焊接时聚焦电流设定为下焦状态；对焊接后的焊缝进行修饰焊，修饰焊时聚焦电流设定为上焦状态。本发明在通过对待焊接焊缝进行电子束扫描预热、封焊、焊接以及修饰焊的协同处理下，最终获得光滑、无裂纹、无飞溅、无凹坑的焊缝，以使需焊工件能够达到GJB‑1718A标准、满足承压设备无损检测Ⅰ级焊缝要求。
天眼查资料显示，桂林实创真空数控设备有限公司，成立于2004年，位于桂林市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林实创真空数控设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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