北京
国家知识产权局信息显示，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗治具”的专利，授权公告号CN223912828U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗治具，包括：底板，底板设有第二限位块，第二限位块设有若干卡槽；立柱，所述立柱为两根，两根所述立柱相对的设于所述底板两侧；每根所述立柱均设有第一限位块，所述第一限位块设有若干卡槽；所述第一限位块的卡槽和所述第二限位块的卡槽相互配合用于卡接晶圆；横梁，设于两根所述立柱之间。提供的晶圆清洗治具通过独特的倾斜插片设计，成功地解决了在同一化学药剂容量清洗槽中清洗不同尺寸晶圆的难题，有效降低了化学药剂的使用量，减少了成本及药液回收处理量，同时具备同时清洗多片晶圆、结构简单、取放便捷的优点，在半导体晶圆清洗工艺中具有显著的实用价值和广阔的应用前景。
天眼查资料显示，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可17个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
