北京
国家知识产权局信息显示，江苏拓征半导体科技有限公司取得一项名为“一种无螺丝卡扣式掩膜版盒装置”的专利，授权公告号CN223911161U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种无螺丝卡扣式掩膜版盒装置，涉及半导体制造技术领域，包括盒体、盒盖和卡接组件，所述盒盖转动连接在盒体的顶部，所述卡接组件共有两个，两个所述卡接组件均安装在盒体与盒盖之间。它能够通过盒盖和卡接组件之间配合，翻转盒盖进行关闭操作时，安装块会靠近安装框并挤压卡接块的斜面，使得卡接块压缩弹簧一并缩进安装框内，当完全关闭时安装框与安装块进行对齐，通过弹簧一的弹力使得卡接块卡接在卡接槽内，从而可以固定关闭后的盒盖，打开盒盖时，按压推板一，通过滑柱和推板二使卡接块移出卡接槽，解除对盒盖的固定，即可打开盒盖，此设置通过卡接组件的设置实现了盒盖的快速开合，且开合时无需借助额外工具。
天眼查资料显示，江苏拓征半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏拓征半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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