北京
国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种耐溶剂低温固化封框胶及其制备方法”的专利，公开号CN121495507A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及固化胶技术领域，具体公开了一种耐溶剂低温固化封框胶及其制备方法；一种耐溶剂低温固化封框胶，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂10‑20份，环氧树脂10‑20份，增韧树脂5‑10份，柔性树脂5‑10份，球形硅微粉18‑25份，光引发剂0.5‑1份，无酯硫醇25‑30份，潜伏性低温促进剂3‑5份；采用环氧与丙烯酸杂化能够提供较好的初始粘接，协助环氧树脂、无酯硫醇、潜伏性低温促进剂，促使制备的封框胶具有较好的低温固化效果，同时保持较好的耐溶剂性能。
天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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