英特尔Panther Lake处理器推出紧凑型模块，亮相边缘AI与嵌入式平台

（AI云资讯消息）英特尔酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake现已推出紧凑型模块，适用于边缘 AI 与嵌入式平台。

在2025英特尔Tech Tour(ITT)活动期间，英特尔展示了专为边缘AI与嵌入式系统打造的全新Panther Lake模块。如今首批基于这些模块的边缘计算系统已陆续面世。

专注于嵌入式计算机模块解决方案的德国公司康佳特发布了全新的COM-HPC与COM Express模块，搭载英特尔酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器。这些模块采用多种护照尺寸设计，最高支持16核心的英特尔Panther Lake-H处理器，型号至高可选X9 388H，热设计功耗达25W。各模块的内存及I/O支持配置有所不同。

这两款Panther Lake模块支持板载LPDDR5X内存：其中conga-MC1000最高可配32GB容量、速度为8533MT/s的内存；而尺寸更大的conga-HPC模块，在同等速度限制下，最高可支持96GB的LPDDR5X内存。此外，还有两款LPCAMM2内存方案可选，最高支持96GB 容量、速度为7466-8533MT/s的LPDDR5X内存。最后，还有一种SO-DIMM插槽方案，提供两个插槽，最高支持128GB容量、速度为7200MT/s的DDR5内存。

据康佳特介绍，英特尔酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake模块将提供最多12个Xe3核心，高达120TOPS的AI 算力，其中NPU算力为50TOPS，可独立驱动3至4块6K显示屏，并能在-40°C至85°C的温度范围内工作。每款模块均提供长达10年以上的长期供货周期。功耗方面，25W为基准热设计功耗，但模块可在15W至65W之间进行配置。三种主要尺寸规格包括：COM Express Type 10 (84 mm x 55 mm)、COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)、COM Express compact (95 mm x 95 mm)、COM-HPC Client Size A (95 mm x 120 mm)。