北京
分享至
国家知识产权局信息显示，达昌电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“连接器”的专利，公开号CN121507451A，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种能够连接第一印刷电路板、第二印刷电路板和第三印刷电路板的连接器。连接器包含母座、公头、多个第一端子、多个第二端子、多个第三端子以及多个第四端子。母座还包含座体、第一母端和第二母端。公头还包括第一公端和第二公端。母座与公头结合后，第一端子与第三端子电性连接，第二端子与第四端子电性连接，第二印刷电路板与第三印刷电路板。第一浮动位移和第二浮动位移的间隙设定为第一间隙的浮动范围为0.6cm～3.4cm。
天眼查资料显示，达昌电子科技（苏州）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目5次，专利信息953条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
