半导体行业周报(02.05 - 02.12) : AI芯片动态

* 公司动态

卡塔尔投资局投资Poseidon波塞冬B轮 卡塔尔投资局完成对人工智能芯片开发商Poseidon波塞冬的B轮投资，旨在支持其在AI算力芯片核心组件研发领域的创新。Poseidon波塞冬专注于AI芯片关键核心组件研发，致力于推动AI技术在各行业的应用。卡塔尔投资局领投，加速Poseidon波塞冬研发进程，并为其全球市场拓展提供资金支持，体现对AI芯片行业未来潜力的看好。

台积电将在日本生产先进AI芯片 台积电宣布将在日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片，以满足人工智能相关需求的增长，助力日本实现芯片制造雄心。此举正值日本首相高市早苗寻求连任期间，她希望借助这一项目争取民众支持。台积电此举对日本经济安全具有重要意义，同时也在美国亚利桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群。

台积电赴日建3nm工厂，投资170亿美元 台积电计划在日本南部熊本投资170亿美元生产3纳米芯片，日本政府提供补贴。台积电原计划投资122亿美元扩建产能，现与日本政府讨论变更。日本政府同时大力补贴本土晶圆代工厂Rapidus，在北海道生产尖端芯片。Rapidus预计到2025财年私人投资将超过10.2亿美元，IBM等公司加入投资。日本政府承诺提供2.9万亿日元支持，Rapidus计划到2031财年筹集超过7万亿日元资金。

Cerebras Systems获E轮投资 CerebrasSystems完成E轮融资，推动深度学习芯片研发与创新，资本市场认可其技术实力。公司将加大研发投入，拓展市场布局，巩固AI芯片领域领先地位。

高市早苗的芯片迷梦 日本首相高市早苗推动的半导体复兴计划遭遇挑战。台积电熊本工厂引入3纳米先进工艺，被视为日本半导体复兴的关键，但面临资金缺口、技术路线短板和人才短缺等问题。同时，Rapidus的2纳米国产芯片项目也面临资金、技术和市场等挑战。此外，台积电熊本工厂的运营也遭遇需求转向、工期延误等问题。这些困境表明，日本半导体复兴之路充满挑战。

内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线通线投产 内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产，项目于2025年开工建设，聚焦晶圆制造环节，建成年产100万片先进芯片生产线。产品将应用于新能源汽车、工业控制等领域，助力构建完整半导体产业链。该项目是准格尔旗“518”产业发展战略核心项目，将带动相关新材料企业集聚。

金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资 金田股份参股的超材料基金对碳纳米管晶圆领先企业苏州烯晶半导体科技有限公司进行投资，标志着基金成立以来的首笔投资。碳纳米管晶圆有望成为新一代半导体基础材料，具有超高载流子迁移率、低功耗等优势，有望推动6G与AI算力需求。烯晶团队在碳管晶圆纯度控制与阵列排布方面取得突破，实现阵列碳纳米管晶圆批量出货。

字节正在研发 AI 芯片 据第一财经报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。

半导体行业周报(01.29 - 02.05) : 芯片涨价潮 阿里平头哥发布“真武810E”高端AI芯片，标志着阿里AI“三位一体”基本告成。台积电将在日本生产3纳米芯片，投资170亿美元。河南仕佳光子获得政府补助2329万元。益阳新瑞基金战略投资师元光电科技。半导体行业芯片涨价，英特尔CEO预计存储芯片短缺将持续至2028年。

国产芯片厂商跟进涨价 行业进入新周期 国内芯片厂商英集芯、美芯晟等因成本上升和需求增长，宣布对部分产品进行价格上浮。专家认为，这标志着半导体行业周期反转，产业链从去库存阶段迈入主动补库存与价格修复的新周期。多家芯片公司业绩预喜，受益于存储超级周期。但专家提醒，需警惕行业周期性下行风险、技术迭代不确定性以及地缘政治与供应链重构的潜在冲击。

未来信息产业周报(01.28 - 02.04) : 芯片大模型双雄 工信部推动“人工智能+制造”，小米澎湃OS4深度重构，彩讯股份发布运营商行业数据大模型“数擎”，东南大学发布国内首个混凝土材料科学大模型，斯坦福大学发布《2026年新兴技术展望》，斑马儿童科教大模型备案亮相，苹果芯片产能瓶颈，医疗AI大模型“羲和一号”发布，芯片大模型双雄美国光子计算初创公司Neurophos完成1.1亿美元A轮融资，境内首只500亿芯片类ETF诞生。

未来材料产业周报(02.03 - 02.10) : 材料突破 鼎龙股份在CMP材料领域取得突破，实现抛光垫全流程自主可控，并进入抛光液市场。小米雷军表示彩色碳纤维量产还需时间。南京大学团队研发出具有双重靶向脾脏和肿瘤能力的纳米马达。台积电在日本熊本县新工厂将生产3纳米芯片。凝炼科技完成天使轮融资，助力高端半导体材料研发。石墨烯行业动态：方大炭素与中国信保合作，纳米级石墨烯抗菌材料研究取得进展。金田股份参股的超材料基金对碳纳米管晶圆领先企业苏州烯晶进行投资。美国启动关键矿产储备项目“金库计划”，支持关键矿产保障。印度斥巨资要建稀土走廊，减少对华依赖。纳米抗体在治疗压力诱导的抑郁小鼠模型中展现出抗抑郁效果。

4家半导体工厂计划今年投产，印度也要“国产芯片” 印度加快推进芯片制造“自主化”，宣布4座半导体工厂今年内投入商业化运营。印度政府设立“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比吸引科技巨头设厂。然而，吸引外资设厂与芯片“自主化”目标仍有差距。印度启动“印度半导体计划2.0”，聚焦生产设备和材料，开发全栈式印度知识产权，并加强供应链。印度计划到2029年，本土设计和生产的芯片能满足70%–75%的国内需求。尽管高通2nm芯片在印度设计，但制造仍在台积电完成，印度在先进制程制造能力上与行业领先者存在巨大差距。

未来制造产业周报(02.02 - 02.09) : 高端制造爆发 日本半导体设备销售额增长14%，达5.59万亿日元，AI芯片和存储芯片推动市场增长。奥特维光伏设备股价涨停，A股光伏设备行业爆发。工程机械股延续涨势，景气度持续回暖。中信证券称太空光伏设备价值量将跃迁式提升。南方传媒子公司拟参与设立投资基金。广东建工联合体中标15.24亿元三维固态锂电池智能制造项目。高端制造板块脱颖而出，电气设备、光伏、AI应用、核聚变成为资金聚焦方向。全球半导体设备市场规模稳步增长，中国境内市场规模稳居全球首位。

存储芯片短缺冲击全球市场，后续形势或进一步恶化 存储芯片价格持续暴涨，导致相关企业股价波动。投资者担忧行业供应紧张状况可能持续至今年剩余时间。智能手机、汽车等终端产品需求疲软，但存储芯片价格仍飙升。存储芯片制造商成为科技股中最亮眼的赢家，股价大幅上涨。

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