北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“处理腔室气流改善”的专利，公开号CN121511680A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，提供了一种处理腔室，包括：腔室主体，封闭内部容积；第一基板支撑件和第二基板支撑件，各自定位在所述内部容积中，所述第一基板支撑件定位在所述第二基板支撑件上方；阻挡层，定位在所述第一基板支撑件与所述第二基板支撑件之间，所述内部容积包括在所述阻挡层之上的第一部分和在所述阻挡层之下的第二部分；第一气体入口，被配置为将气体提供到所述内部容积的第一部分；以及再循环通路，具有连接到所述内部容积的所述第一部分的第一端口和连接到所述内部容积的所述第二部分的第二端口。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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