北京
国家知识产权局信息显示，致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“层叠式散热装置”的专利，公开号CN121510513A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种层叠式散热装置，适于接触电子元件。所述层叠式散热装置包含散热壳，及导热壳。所述散热壳具有多片散热鳍片。所述导热壳密封地接合于所述散热壳用以接触所述电子元件。所述导热壳与所述散热壳形成腔室。所述腔室内充填有工作流体。所述导热壳与所述散热壳至少其中一者具有位于所述腔室内且浸渍于所述工作流体并用以与所述工作流体进行热交换的多个柱。借此，使得所述层叠式散热装置能达到快速均温、快速热传导及快速热扩散的功能，从而能有效地提升所述层叠式散热装置的散热效率并能满足高功率的所述电子元件所需的快速导热及散热的需求。
天眼查资料显示，致茂电子(苏州)有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息525条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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