北京
国家知识产权局信息显示，苏州博欧自动化科技集团有限公司申请一项名为“一种半导体器件晶圆AOI检测装置及方法”的专利，公开号CN121499373A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆生产技术领域，具体公开了一种半导体器件晶圆AOI检测装置及方法，包括固定设在检测机机体内部的安装座和设置在安装座顶部用于对晶圆进行检测的检测机构，检测机构包括转杆，转杆的侧壁设置有环形阵列排布的辅助组件，以用于放置晶圆，并带动晶圆在工位间转移，本发明通过气压对晶圆进行支撑，减少传统因隔着透明液体池对晶圆进行AOI检测，降低晶圆检测精准度的问题，且使采集模块处于稳定的气压环境中对晶圆进行检测，减少因外界气流扰动影响检测的结果，除此之外，通过使透明液体处于压力气体中，从而使透明液体更加均匀的分布在晶圆的下表面，提高对晶圆检测的效果。
天眼查资料显示，苏州博欧自动化科技集团有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博欧自动化科技集团有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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