【总结展望专题】芯原：从“IP第一股”到“AI ASIC龙头”，全栈能力赋能AI新纪元

2025年，半导体行业在人工智能（AI）的深度赋能下迈入全新发展阶段。AI服务器需求的激增带动存储领域迎来“超级大周期”，新能源汽车等新兴行业的迭代升级也使产业链竞争日趋白热化。

在技术突破与供需重构的双重浪潮中，行业正不断寻找发展平衡，各类创新成果持续涌现，产业格局加速优化。作为半导体IP与芯片定制领域的领军企业，芯原于2020年上市，彼时被誉为“中国半导体IP第一股”。

随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式芯片定制项目，目前被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。资本市场对此也给予积极反馈，在2025年9月，芯原的市值突破千亿，成为科创板第十三家千亿市值公司，彰显出投资者对其价值的认可。

根据芯原披露信息，其2025年全年营收预计达31.53亿元，同比增长35.8%，下半年营收环比增速高达123.8%。在手订单保持高位，超过50亿元，其中八成以上预计一年内转化为收入；第四季度新签订单达到27.11亿元，连续三个季度刷新历史新高。

在过去的2025年，芯原不断积累技术储备，强化核心赛道布局；同时，其也对2026年产业的演进路径作出了清晰预判，积极释放自身在产业升级中的价值。

聚焦核心赛道，一站式赋能AI ASIC落地发展

2025年，芯原继续聚焦AIGC、数据中心、汽车电子和智慧可穿戴设备等AI赋能的核心应用领域，同时以Chiplet技术研发与产业化为战略重点，全方位推进技术创新，在多个领域实现关键突破。

在AIGC应用领域，芯原全球领先的神经网络处理器（NPU）IP获得广泛认可，截至2025年末，其已被91家客户的140余款芯片采用，覆盖服务器、汽车、智能手机等10余个市场领域，集成该IP的AI类芯片出货量近2亿颗。目前芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持的AI-ISP芯片定制方案也已在知名企业智能手机中实现量产出货。

芯原依托20余年Vivante GPU研发经验，还推出了可支持大规模通用计算和AIGC相关应用的通用图形处理器（GPGPU） IP，已被客户用于各类高性能AI芯片，包括数据中心、高性能计算等领域。2025年，芯原还正式发布面向智慧汽车和边缘AI服务器应用的可扩展、高性能GPGPU-AI IP，并在全球范围内实现多次架构授权。

在AIGC安全与隐私保护方面，芯原与谷歌携手支持Open Se Cura开源项目，开发了多款平台级解决方案，同时联合打造了基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，为可穿戴设备等提供轻量化、低能耗算力支撑。

目前芯原还在推进基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片的研发，以应对未来复杂模型和多样化应用场景对算力架构提出的更灵活多变的要求。

在数据中心领域，芯原的视频转码加速解决方案已被中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家采用。其中，芯原的第一代和第二代视频转码平台早已通过市场多次验证并在客户平台中量产出货。目前第三代高性能异构计算平台也已进入研发阶段，将深度融合多类核心能力，优化系统能效表现。

在汽车电子领域，芯原多年深耕布局，从座舱到自动驾驶技术全面覆盖。芯原的GPU、VPU、NPU和ISP等IP已广泛应用于车载信息娱乐系统、ADAS等场景，获得客户的广泛认可。其中VPU IP被2024年中国造车新势力前8家中的5家采用；NPU IP已广泛应用于客户智能座舱、ADAS产品；芯原的ISP/畸变矫正处理器IP也已被20多家汽车电子客户采用，赋能超百万个ADAS摄像头。

同时，芯原正在加速各类IP和技术的车规认证，其多款IP和芯片设计流程均已获得相关功能安全（FuSa）标准认证，并可为满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。目前，芯原已推出车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台，并已为某知名新能源汽车厂商提供5nm车规工艺自动驾驶芯片定制服务，且在其项目上得到成功实施。目前芯原正在稳步推进智慧出行领域Chiplet解决方案的研发与产业化。

在智慧可穿戴设备领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。结合与谷歌合作打造的Coral NPU IP，芯原进一步完善了可穿戴设备算力支撑。

目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。眼下已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。

此外，芯原还推出一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，助力可穿戴设备在大健康领域的应用。

在Chiplet技术方面，芯原五年前便开始布局，以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为理念，在接口IP、芯片架构、先进封装/面板级封装等方面持续突破。截至2025年末，已在AIGC大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，帮助客户完成多款Chiplet架构芯片设计。研发的UCIe物理层接口顺利完成流片测试，同时先行布局新一代面板级封装技术，携手本土封装厂打造更具成本效益的先进封装解决方案。

2025年半导体核心特征

芯原认为，2025年半导体行业最核心的发展特征体现在四个方面。其一，AI驱动从云到端深化，AIGC成为行业增长核心引擎，需求从云端训练和推理快速向端侧推理和微调渗透，对芯片能效比、算力成本提出了更高要求，这也推动了各类低功耗、高性能AI芯片的研发与应用。

其二，系统厂商自研芯片趋势加速，车企、互联网及云服务提供商等为追求差异化、供应链可控和成本效益，愈发深入参与芯片自研，进而催生了对芯片设计服务和可定制化IP的强劲需求。

其三，功能安全成为汽车电子的准入门槛，随着自动驾驶等级不断提升，ISO 26262等功能安全认证已从“加分项”转变为“必需品”，覆盖IP、设计流程乃至整个供应链。

其四，先进封装/面板级封装与Chiplet成为突破行业瓶颈的关键，在摩尔定律放缓的背景下，通过Chiplet和先进封装/面板级封装技术实现异构集成与算力扩展，已成为高性能计算领域的必然选择，也成为企业技术竞争的核心焦点。

展望2026年，半导体行业迎创新发展新机遇

展望2026年，半导体行业在AI的持续驱动下，将迎来更多创新发展机遇，技术创新重心将围绕AI渗透、场景拓展、技术突破等方向展开。

据芯原判断，AI作为行业核心驱动力，将持续从基础设施（云）向端侧深度渗透，带动先进工艺、先进封装以及各类专用芯片的全面需求增长，推动半导体产业实现高质量发展。

从应用端来看，AI手机、AI PC等存量市场将升级发展；AI眼镜、AI玩具等增量市场将快速普及；智慧出行、AI Pad（尤其是教育类AI Pad）将得到蓬勃发展。中国集成电路设计产业在自主可控和应用创新双轮驱动下，将继续蓬勃发展。

结语

2025年，半导体行业在变革中前行，AI赋能、技术突破、场景拓展成为行业发展的主旋律，芯原以深耕细作的坚守和勇于创新的担当，在核心领域斩获颇丰，用实际成果诠释了企业的产业价值。

2026年，机遇与挑战并存，随着AI技术的持续深化、Chiplet等先进技术的不断突破以及新兴应用场景的快速崛起，半导体行业将迎来全新的发展格局。相信在芯原等企业的带动下，半导体产业将持续突破瓶颈、创新发展，在数字经济时代发挥更重要的支撑作用。