美日台联手科技合围，高市下黑手卡中国脖子，这招比稀土还厉害！

美日台联手科技合围，高市下黑手卡中国脖子，这招比稀土还厉害

台积电将命根子搬去日本，美日台联手科技合围中国，高市这一招比稀土还厉害！

台积电是台岛唯一能拿得出手的招牌企业，可以说它是台湾的经济盾牌，是台湾的生命线。它在全球半导体产业中占据着举足轻重的地位，它是全球规模最大、技术水平最高的半导体代工企业，为苹果、高通、英伟达等众多顶尖科技公司提供芯片制造服务，其代工模式已成为行业标准。

美国将半导体视为国家战略竞争的关键领域。早就看准了台积电这块肥肉，台积电是全球唯一能大规模量产3nm、2nm等先进制程芯片的企业，其技术若完全掌握在中国手中，将对美国构成重大战略挑战。所以，美国自从2020年起，就推动台积电将部分产能转移至美国，以削弱中国获取先进芯片技术的能力。

日本也不甘落后，稀土已经让中国占得了先机，半导体绝不能落后于中国。趁中国在这方面还没有赶上世界先进水平，日本决定要快速发展，把中国的芯片技术扼杀在摇篮里。

2月5日，台积电董事长魏哲家在东京与日本首相高市早苗会面，宣布一条震撼世界的消息，台积电将在日本建立生产线，量产3纳米先进制程芯片。投资规模高达170亿美元，这样日本将首次拥有最尖端半导体产能，一步跨进全球半导体制造业先进行列。

要知道台积电在美国开始的时候，也只是建5nm芯片工厂，直到现在才追加投资计划建3nm和2nm的制程芯片。而台积电在日本起点就高，步伐更快，2024年底已量产，目前迅速推进至3纳米制程。台积电将最先进的3纳米制程落地日本，等于把供应链最关键的一环直接搬到了日本家门口，对日本来说，具有重要的战略意义。

这是台积电成立以来，首次将最顶尖的3纳米工艺，搬到其它国家，3纳米是当前人类芯片制造工艺的最高峰，是AI算力、高端手机、自动驾驶、国防军工等所有高端产业的心脏，过去这项技术一直垄断在台湾手里，现在却毫无保留地给了日本，日本欣喜若狂，这真是天大的好事！

实际上日本政府早就筹划将台积电引进日本，而且做了大量的工作。高市早苗作为安倍晋三的忠实信徒，一直鼓吹“台湾有事就是日本有事”的谬论。并且与“台独”势力往来密切，今年4月高市曾窜台会见赖清德，密谋台积电投资日本一事，那时候可能就得到了赖清德的默许。

日本的目的就是推动形成“美台日科技同盟”。台积电在日本和美国建设3纳米工厂，加上台湾本土的产能，共同形成了“美日台”先进芯片制造三角布局。日本深度参与到美国主导的“芯片四方联盟”（CHIP4）战略，旨在与美国、台湾地区协同，共同掌握全球半导体产业链的制高点，构建一个排除中国、由“美日台”主导的半导体供应链体系，从而在高科技领域对中国实施“卡脖子”。日本右翼高兴地狂呼，“中国拿我们没办法了”这一招要比中国的稀土牌还厉害，使台日合作从经济层面延伸至“国安伙伴”层次。客观上形成了对华技术围堵的一环，是对华技术遏制战略中的一个重要组成部分。

不得不说，高市早苗的野心还是蛮大的，她不仅要在武力上干涉台海，还要在科技领域制衡中国，摆出了一副向中国全面开战的架势，那么，日本这些招数又能起多大作用呢？中国手里不仅有资源，还有完整的产业链。除了稀土牌，中国作为全球最大制造业国家，拥有众多能够反制的工具。面对美日半导体合围，中国的应对策略是加快先进制程自主突破、完善产业链协同体系以及强化科技安全预案，目前看似美日台在卡我们的脖子，也许在不久的将来，3纳米芯片就可以在中国量产了，美日围堵中国的阴谋终将以失败而告终！