星思半导体通过技术卡位抢先机以创新技术赋能卫星通信商业化落地

成立于2020年的星思半导体，自诞生之日起便聚焦5G/6G通信基带芯片研发，致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台，同时凭借精准的技术卡位和持续的创新突破，在卫星通信芯片领域逐步构建起核心竞争力。

星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿，加速推动了技术成果商业化落地，成为商业航天热潮中最具潜力的企业之一。值得一提的是，星思半导体团队的多位核心成员是退休后仍年富力强的华为专家，受美国制裁风波触动，决心投身芯片创业，凭借二十余载通信行业积累的技术经验，立志打造能与国际巨头掰手腕的芯片。

在技术布局上，星思半导体展现出敏锐的行业洞察力，早早卡位5G/6G NTN卫星通信芯片赛道。其3GPP NTN技术路线早在2023年便已确定，甚至比马斯克的星链还要早一两年，在全球范围内处于前沿水平。2025年，这一技术路线得到全球电信联盟组织认可，成为未来国际卫星通信标准的唯一技术方案，星思半导体的前置布局迎来收获，也为我国在全球卫星通信领域占据优势奠定了基础。

截至目前，星思半导体已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构筑了坚实的核心技术保护体系，配备专业软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试等工作。2022年首款自研5G eMBB基带芯片一次性流片成功，2025年成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

依托扎实的技术积累，星思半导体已逐步迈入商业化爆发的前夜，成为卫星通信芯片领域商业化布局最成熟的企业之一。星思半导体承担着多个与低轨卫星通信相关的国家科技重大专项，是多颗卫星通信基带芯片的唯一承研和授权企业，并已与国内主流低轨卫星互联网星座完成全系统对接测试。在终端合作方面，星思半导体与全球前六的两家手机大厂、两家头部车企，以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商，覆盖手机、车载、无人机、低空eVTOL等多个有商业化前景的终端场景。

随着近15亿融资的注入，星思半导体将进一步加快技术迭代和商业化落地速度，推动卫星通信与工业物联、低空经济等领域的深度融合，助力我国实现卫星通信芯片自主可控，在全球空天地一体化网络竞争中占据主导地位。