北京
国家知识产权局信息显示，深圳市博恩新材料股份有限公司申请一项名为“可脱模的导热灌封胶、制备方法及其应用”的专利，公开号CN121495533A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种可脱模的导热灌封胶、制备方法及其应用。其制备原料包括A组分和B组分。A组分包括4~8份的乙烯基硅油、85~96份的导热填料、0.2~0.8份的分散剂、0.03~0.05份的催化剂和0.6~1.3份的抗沉降浆液。B组分包括3~7份的乙烯基硅油、85~96份的导热填料、0.2~0.8份的分散剂、0.1~1.0份的含氢树脂、0.007~0.060份的阻聚剂和0.6~1.3份的抗沉降浆液。导热填料为氧化铝、氧化镁和氧化锌中的至少一种且导热填料的颗粒尺寸分布宽度≤0.6。抗沉降浆液为抗沉降剂于乙烯基硅油中分散而得。抗沉降剂选自氮化硼晶须和/或碳纤维。乙烯基硅油为双端乙烯基含氟硅油和单端乙烯基含氟硅油的混合物。该导热灌封胶的强度较佳且可脱模，导热系数可达6.0W/mk以上，粘度较低具有较佳的流动性且难以沉降。
天眼查资料显示，深圳市博恩新材料股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博恩新材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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