北京
国家知识产权局信息显示，成都天顺保利新材料有限责任公司申请一项名为“一种杂萘联苯聚芳醚酮类树脂的热溶解工艺”的专利，公开号CN121495151A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种杂萘联苯聚芳醚酮类树脂的热溶解工艺，涉及高分子材料加工技术领域。包括以下步骤：将杂萘联苯聚芳醚酮类树脂粉末加入有机溶剂中，低速搅拌混合得到初始混合物；将所述初始混合物升温至溶胀温度，使树脂颗粒充分溶胀；然后继续升温至溶解温度，进行溶解，然后恒温搅拌直至获得完全透明且均一的溶液；将溶液恒温搅拌熟化，熟化完成后在低速搅拌下冷却，最后经过滤，获得澄清透明的杂萘联苯聚芳醚酮类树脂溶液。通过采用优化的热溶解程序、匹配特定的溶剂体系，并结合精确的温度与时间参数控制，实现了杂萘联苯聚芳醚酮类树脂的快速、彻底溶解，其具有高固含量、低粘度及优良的长期储存稳定性，满足工业化加工需求。
天眼查资料显示，成都天顺保利新材料有限责任公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本12456.8743万人民币。通过天眼查大数据分析，成都天顺保利新材料有限责任公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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