北京
国家知识产权局信息显示，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热粘接胶及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121495527A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导热粘接胶及其制备方法与应用，其中制备方法包括步骤a：将第一有机硅树脂、第一有机硅油、第一导热填料、增塑剂以及催化剂混合，获得A组分；步骤b：将第二有机硅树脂、第二有机硅油、第二导热填料、交联剂、增粘剂以及抑制剂混合，获得B组分；步骤c：通过静态混合管将A组分和B组分混合后，涂覆于基材上，并施加压力进行压延处理，压延处理后进行固化处理，获得导热粘接胶。本发明的导热粘接胶具有高导热系数（≥2.5W/m·K）和极低的热阻（≤0.02°C·in²/W），能有效将热量从发热源传导至散热部件，提升器件散热效率。
天眼查资料显示，苏州天脉导热科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11568万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天脉导热科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可39个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
