北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇富弘自动化科技有限公司申请一项名为“一种湿法表面处理槽体结构及表面处理方法”的专利，公开号CN121496537A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种湿法表面处理槽体结构及方法，主要应用于半导体及线路板制造领域，包括排水外槽、设置于其内的调压内槽组合体及导电挂具，导电挂具将调压内槽组合体分隔为相互独立的A、B侧调压腔；各调压腔均设有底进水口、侧喷流模组、堰口调节机构、搅拌帘幕和上盖开合机构；通过底进水口及侧喷流模组的分区供液与堰口调节机构的精密开度控制，结合压力传感器的实时反馈，在A、B侧调压腔之间建立并维持高精度的动态液压差，此压差驱动药液在高深宽比通孔/盲孔内往复流动，有效解决孔内气泡排出与药液交换难题，同时为薄型脆性基板提供液压支撑。本发明实现了镀层均匀性高、孔填充能力强、工艺适应性广及设备紧凑度高的优异效果。
天眼查资料显示，苏州汇富弘自动化科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本76万美元。通过天眼查大数据分析，苏州汇富弘自动化科技有限公司专利信息22条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
