HDI PCB产能爆发，及其PCBA制造

年初，受5G通信、AI设备、折叠屏终端需求拉动，HDI高密度互连PCB迎来产能扩张热潮，行业相关企业加速布局高阶HDI产能，推动PCB产业向高密度、高精度升级。HDI PCB作为PCBA制造的核心载体，其制造技术直接决定终端设备的小型化与高性能，核心技术集中在微孔加工、层间互连及精密贴装三大环节。

一、HDI PCB的核心定义与应用场景

HDI全称为高密度互连技术，HDI PCB是采用微盲孔、埋孔等工艺，实现高精度、高密度布线的印刷电路板，线宽线距可低至0.025mm，微孔孔径≤0.05mm，单位面积布线密度较传统PCB提升3-5倍。其广泛应用于需小型化、高性能的电子设备，是折叠屏终端、AI服务器、5G模组等产品PCBA的核心组成部分。

二、HDI PCB相关PCBA制造核心技术

1.微孔加工工艺：采用UV激光钻孔技术，精准加工微盲孔、埋孔及堆叠微孔，钻孔精度控制在±15μm以内，深径比严格控制在1:1，避免孔位偏移导致层间互连失效；钻孔后通过等离子清洗去除钻污，提升孔壁导电性，为后续电镀填孔奠定基础。

2.层间互连工艺：采用逐层压合（SBU）技术，选用RCC树脂涂覆铜箔作为介电材料，在真空氮气保护下完成热压成型，温度控制在180-220℃，层间对位精度≤±25μm；通过化学沉铜、脉冲电镀工艺填充微孔，确保层间信号导通稳定，填孔率需达到98%以上。

3.高精度贴装技术：采用高速+高精度混合贴片机，搭配3D视觉对位系统，对细间距BGA封装芯片、01005规格元器件进行贴装，贴装精度达±0.01mm，避免贴装偏移导致焊点桥连、虚焊。

4.检测与阻抗控制：采用AOI+X-Ray联合检测，排查微孔填孔缺陷、焊点空洞及贴装偏差；通过阻抗匹配设计，控制线路特性阻抗偏差≤±3%，减少高频信号反射与串扰，保障信号完整性。

三、技术意义与行业影响

HDIPCB相关PCBA制造技术的突破，破解了传统PCB布线密度低、信号传输延迟的瓶颈，推动终端设备向小型化、高频化、高性能升级。当前行业产能扩张，不仅带动HDI制造技术向任意层互连、超薄介质应用迭代，也推动PCBA产业向精细化、高标准发展，为电子信息产业链升级提供核心支撑。