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赵海军:8英寸满载、12英寸接近满载!
2025年增加5万片产能、2026年增加4万片产能!
中芯国际持续高投入:扩产部分部分核心设备已购买、配套设备订购延迟,构成长短腿效应,或影响扩产进度!
赵海军:存储器、BCD、存储器/电源/汽车等逻辑电路供不应求!存储器需求有放大效应、下游也有囤货效应、存储器产能供应再增加!!
2月11日,中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会,联合首席执行官赵海军表示,公司持续投入把握在地制造需求,2026年将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心应对行业挑战。当前部分企业产能转向先进封装,晶圆代工产能逐步收缩,凸显了中芯国际的核心优势。
赵海军谈存储:存储是产业链本土化切换的重要领域,当前 AI 驱动存储需求强劲,挤压手机等中低端应用领域供应,行业需求向高端升级。公司已布局存储领域,可承接高端存储需求,相关订单稳步增加,将把握此机遇巩固优势。
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中芯国际CFO称:2025年公司表现亮眼,四季度打破行业淡季惯例,整体销售收入24.89亿美元,环比增长4.5%,毛利率,19.2%环比减少2.8%,整体产能利用率达95.7%,但折旧压力初步显现。全年销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%,毛利率21.0%,同比上升3个百分点。国内市场为核心支撑,12英寸和8英寸晶圆为主要增长极,工业与汽车领域收入同比增长超六成,成为新引擎。2025年资本开支81亿美元,年底折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片,产能利用率93.5%。
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中芯国际CEO赵海军指出,AI驱动行业需求分化,高端需求增长、低端疲软,与AI、存储相关的高端订单稳步增加,中芯国际的细分领域技术储备使其占据有利位置。
赵海军业绩说明会核心要点
1、行业判断:AI 驱动半导体需求分化、产能格局调整,是挑战更是中芯国际差异化发展机遇。
2、需求结构:AI 带动存储芯片需求旺盛,挤压手机等中低端存储供应,推动行业需求向高端化升级。整体呈现高端增长、低端疲软,AI、存储、中高端应用相关订单稳步增加。
3、产能格局:部分企业转向先进封装,晶圆代工产能逐步优化收缩。行业调整凸显中芯国际核心优势。
4、中芯国际核心优势:技术储备:在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域领先。客户与产品:优质客户及产品布局,已布局高端领域,可精准承接高端市场需求。
5、中芯国际增长
中国客户增长18%、海外客户收入增长9%
晶圆按尺寸分占比77%、23%;12寸增长17%、8寸增长18%
智能手机、电脑与平板、消费电子、互联可穿戴、工业与汽车分别增长:23%、15%、43%、8%、11%。(电脑及周边下降4%)
受益与汽车产业链加速切换:工业与汽车绝对值增长超过6成,
受益国家政策等:消费电子增长超3成!
展望2026年,Q1持平。2026预计销售收入增幅高于可比同业平均值,资本开支与2025年大致持平。将稳步推进扩产,预计年底月产能折合12英寸晶圆新增约4万片;同时深化降本增效,以对冲预计同比增加三成左右的总折旧压力,巩固龙头地位,支撑国内集成电路产业发展。
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