积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”

根据 IDC 的估算，截止到 2025 年，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；SEMI预测显示，到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程不再只是“补位产能”，而正在演变为全球制造格局中的关键变量。因为需求长期稳定、规模庞大，成熟制程在全球范围内掀起了一轮扩产潮，各方扎堆布局同一技术节点，产能快速释放的同时，也催生了结构性过剩的隐忧。

当产能不再是稀缺资源，代工厂面临的核心问题也随之转变：竞争焦点从产能供给转向产能价值与车规特色工艺。对下游的客户而言，真正的痛点早已不是“能不能下单”，而是“能不能长期稳定交付、顺利通过系统认证，并支撑产品的持续迭代与平台化演进”。

在车规认证这一高端成熟制程领域，真正能够建立长期信任、持续被客户选中的代工厂始终是少数。这并非市场选择的偶然，而是汽车产业对可靠性、一致性与长期稳定性提出了近乎苛刻的要求。车规代工因此成为一道天然门槛——它从来不只是一次性的认证结果，而是一套贯穿设计、制造、验证直至全生命周期管理的系统性能力考验。

车规代工的十年门槛

为什么车规代工与其他成熟制程代工如此不同？

其背后根本原因在于汽车产业对安全性的极致追求。消费电子芯片失效，往往只是体验受损；而车规芯片一旦出现问题，可能直接影响行车安全。正是这种风险等级的差异，决定了车规芯片从设计、制造到量产应用，必须遵循远高于消费电子的体系化要求。

这种要求首先体现在长期稳定性上。车型生命周期叠加售后维保需求，使车规芯片必须在多年时间内持续供货，工艺参数难以频繁调整，良率波动需要被严格约束，任何异常都必须具备完整的可追溯性。同时，车规芯片还要在更宽的温度区间和更复杂的工况下保持性能一致，这对工艺窗口控制和制造一致性提出了更高标准。

此外，汽车电子系统的复杂性进一步放大了代工难度。一辆智能汽车往往集成数百颗芯片，覆盖功率、逻辑、高压、模拟等多种工艺平台，任何单点波动，都可能沿着供应链被放大，进而影响整车生产节奏。

也正因如此，车规代工的核心竞争力从来不在某一项单点技术，而在体系能力本身——是否具备长期稳定的多工艺平台、可持续运行的质量管控体系，以及对汽车产业安全逻辑与节奏的深刻理解。

在国内代工厂阵营里，积塔半导体正是凭借这样的体系化能力，成为了极具辨识度的存在。作为国内较早深耕汽车电子代工的晶圆厂，积塔手握近 30 年车规代工经验，搭建起成熟完备的质量管控体系，走出一条有别于传统代工厂的发展路径，带着对这一赛道的观察与思考，我们与积塔半导体副总经理王俊展开了深入交流。

方案化“车规代工底座”的硬实力

“一谈到汽车芯片，行业很容易把注意力放在先进制程上。”积塔半导体副总经理王俊在交流中直言，“但如果从整车系统来看，情况其实恰恰相反。”

他表示，按照积塔内部对汽车芯片应用的统计测算，28nm 以上的成熟工艺，已经可以覆盖约 95% 的汽车应用场景。从电源管理、模拟器件，到各类控制与驱动芯片，真正支撑整车稳定、安全运行的，并不是少数高算力芯片，而是数量庞大、分布在各个功能角落里的成熟制程器件。

也正因为汽车芯片以成熟制程为主，如果代工厂只盯着某一个工艺节点、某一类单一产品，很容易在成熟制程领域陷入同质化竞争。

基于这样的判断，积塔并没有简单地押注某条产线或某个节点，而是选择搭建一个面向汽车产业的“车规代工底座”，从一开始就把目标放在长期稳定供货与系统能力构建之上。

“积塔是所有工艺平台均以车规级品质提供给客户的Foundry。”王俊强调，“我们有碳化硅，有用于驱动的 90 纳米 BCD，还有 40 纳米和 28 纳米平台用于 MCU。国外车厂之所以能在汽车电子上形成差异化，并不是因为某一颗芯片特别先进，而是器件、驱动和 MCU 虽然分立，却在系统层面形成了方案化能力。”

“车规系统代工底座”的价值，正体现在这种系统协同之中。以车规功率系统为例，积塔能够为客户提供从碳化硅器件、IGBT/MOSFET，到驱动芯片和 MCU 的完整制造支撑。这些芯片分属不同工艺平台，但在实际应用中高度耦合——碳化硅的开关速度需要与驱动能力精确匹配，MCU 的控制逻辑性能也必须围绕功率器件的动态特性进行优化。

“碳化硅的开关特性本身就和驱动密切相关，MCU 也会与整个功率回路形成耦合关系。”王俊解释道，“所以我们可以帮助客户在车规这类特色应用中形成闭环，而且这种闭环在消费类或其他特色工艺领域同样适用。”

通过多种特色制造工艺的方案化协同联动，这一“车规系统代工底座”正持续支撑国内车规级客户实现关键芯片的稳定量产。在成熟制程赛道逐步走向红海的当下，它为积塔提供了穿越周期、从容应对竞争的坚实底气。

从单点代工到全链路协同

在“车规系统代工底座”逐步成型之后，积塔的角色也在发生进一步延展，它的职责已不再局限于晶圆制造本身，而是开始向封装集成价值延伸。

在传统模式下，芯片产业链分工相对清晰：设计公司负责芯片架构与电路设计，代工厂完成晶圆制造，封装测试厂承担后道工序，三者边界分明、协同有限。但在先进封装时代，这种线性分工正在被打破。尤其是 Chiplet 架构，需要将来自不同工艺节点、不同功能模块的芯片集成在同一系统中，这意味着制造与封装必须在设计早期就深度协同。

积塔早已看到了这个方向。“我们一直把自己定位为 Chiplet 生态中的重要参与者，并围绕多项关键单元进行了系统性的投入，”王俊强调，“先进封装的核心逻辑，是围绕 CPU 等核心计算单元，对外围配套芯片进行高效集成，而积塔拥有较为完备的工艺库，能够覆盖大多数客户所需的 Chiplet 方案。”

对客户而言，在通过先进封装整合不同功能模块时，如果这些模块能够来自同一家代工厂，在接口定义、性能匹配、良率控制以及长期量产稳定性等方面，都会具备天然优势。“在此基础上，我们不仅可以支持客户完成各单元的方案化制造，还能够与客户共同探索更具特色的组合解决方案。”王俊补充道。

此外，在嵌入式存储领域，积塔也在推进多技术路线并行布局。“我们在 ETOX、SONOS 以及 RRAM 等嵌入式存储技术上都积累了较为成熟的经验。”技术负责人介绍道，“从长期来看，RRAM 是我们最看好的发展方向；但与此同时，我们也在持续投入其他路线——ETOX 更强调高可靠性，SONOS则在成本控制上具备优势，不同应用场景需要不同的最优解。”

他特别提到了 RRAM 在显示驱动领域的突破性应用案例：“近期 RRAM 能够在显示驱动行业实现落地，本质上是将原本位于芯片外围的存储整合为片内存储，通过 DTCO（设计—工艺协同优化）的方式，对整个系统架构进行了重新定义。”

类似的方案化思路，积塔也在多个方向上持续实践——例如是在系统层面权衡采用外挂式 MCU 还是片内 Flash，如何对 BCD 工艺中的高压部分与逻辑部分进行拆分，以及不同电压域如何与分立器件实现最优耦合。正如他所强调的：“我们关注的并不是单一技术指标，而是最终交付给客户的综合系统成本与可制造性。”

这种方案化思考方式，要求代工厂的能力边界不再停留在工艺本身，而是深入理解具体应用场景。在 RF、显示驱动等特色工艺领域，积塔正在通过“工艺 + IP + 设计方法学”的组合，主动降低客户的技术门槛与试错成本。

这些探索的背后，是对代工厂未来角色的重新定义：不再只是按图加工的制造环节，而是逐步成为客户产品创新过程中的系统级使能者。当代工厂能够在工艺、封装、嵌入式存储、接口定义等多个维度提供协同优化方案时，与客户之间的关系也将从单点交易，转变为长期、深度的技术协作，从而真正跳出单纯依靠价格竞争的成熟制程内卷。

告别价格内卷：

生态协同的破局之路

近两年来，在地缘政治变化与供应链安全诉求的共同推动下，国产半导体代工迎来了一轮难得的窗口期；但与此同时，行业内部也迅速陷入以降价换订单的竞争漩涡，一场并不意外的“价格战”随之展开。

在避免价格战的问题上，积塔并没有选择被动防守，而是试图从源头改变竞争发生的方式。通过更早介入整车厂或系统厂的方案设计，把系统架构、功能拆分和技术路径提前明确，再围绕这些目标组织设计公司、IP 资源和制造能力协同推进。

这种做法的直接效果，是让研发和制造不再围绕模糊需求反复试错，而是形成更清晰的方向感。当系统定义足够明确，后续的设计选择、工艺优化乃至 Chiplet 组合，都会变得更加有序，也自然减少了无意义的同质化竞争。

这一路径，与国内常见的“对标式竞争”形成了明显差异。王俊在交流中指出，国内厂商往往习惯于做 pin-to-pin 对标，但现实问题在于——“你能做的，别人也能做，而且有时候还很难真正做好。”

他以瑞萨在存储技术上的特色为例指出，这类能力当然值得研究和学习，积塔也会在相关方向进行布局，但如果竞争只停留在单点技术层面，依然很容易陷入同质化。“更重要的是结合国内系统厂商的优势，从系统定义和架构层面重新出发，而不是简单复刻已有方案。”在他看来，只有把竞争从器件层面对标，提升到系统层面的重新设计，才能真正把赛道拉到另一个维度。

这一思路背后，是对中国市场结构性优势的判断。一方面，国内在汽车、机器人、新型智能终端等领域拥有极其活跃的应用创新能力；另一方面，也具备真实可用的制造产能基础。关键并不在于产能规模本身，而在于能否围绕细分场景，把 IP、设计服务与制造能力真正组织起来。

王俊强调：“台积电之所以能够成功，不仅是工艺领先，更在于其 OIP 体系和完善的 IP solution，为客户带来深度粘性。”他强调，对于积塔而言，方案化代工不仅是制造，还包括深入理解客户需求、参与 IP 定义，以及推动 IP 与 EDA 生态的建设。

他进一步补充道：“随着 AI 等新需求涌现，真实的客户需求和可靠的制造能力，能够反向催生 IP 与生态。国内并不缺乏应用场景，关键是将系统、设计与制造协同起来，积塔不会被动跟随，而是主动推动，建立属于自己的生态。”

从系统定义出发，以生态协同收尾——这正是积塔试图走出的路径。不是在红海中拼价格，而是在更高维度重塑竞争规则。

代工新范式：

成熟制程的价值重塑

当成熟制程不可避免地走向同质化竞争，代工厂真正需要回答的问题，已不再是“还能不能再降一点成本”，而是如何走出一条可持续的差异化路径。

积塔给出的答案，是从单点工艺竞争转向方案化能力构建，从单纯制造转向系统协同使能，从价格博弈转向价值创造。其背后的逻辑，是对代工本质的重新理解——代工厂不仅是制造环节，更是连接设计、封装、材料与设备的关键产业节点，只有在系统层面持续提供价值，才能跳出产能与价格循环的束缚。

积塔所坚持的，并非一条追逐热点的快路，而是一条面向长期交付与产业深度的“慢路径”。在汽车电子国产化持续推进、先进封装与系统级集成不断深化的背景下，这种选择显得尤为审慎而坚定。“坚持初心，聚焦技术提升与客户服务和质量要求，在自身赛道开展多角度布局，是我们能在未来激烈竞争中保持足够竞争力的基本策略。”王俊总结道。

某种程度上，积塔这样的方案化代工路径，或许正代表着国产晶圆代工迈向高质量竞争的重要方向。

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