北京
国家知识产权局信息显示，东莞市展威电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体领域板料自动封装设备”的专利，授权公告号CN223899629U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体领域板料自动封装设备，包括机台，机台上装设有进料工位，进料工位一侧装设有出料工位，进料工位和出料工位之间装设有若干个线性排列的直线运输模组，直线运输模组上装设有贴膜治具，若干个直线运输模组之间的一端装设有上下料移送机构，其两者之间的另一端的一侧装设有膜材放料工位，膜材放料工位一侧装设有贴膜移送机构，贴膜移送机构一侧设有撕膜机构，撕膜机构一侧装设有废料收集仓，各个直线运输模组上方装设有压膜机构；本实用新型的一种半导体领域板料自动封装设备，实现了全自动化的半导体领域板料的封装贴合，并且一次可并行对若干个半导体领域板料进行封装贴合，生产效率高，以及贴膜精度高。
天眼查资料显示，东莞市展威电子科技有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市展威电子科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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