北京
国家知识产权局信息显示，无锡中环应用材料有限公司申请一项名为“一种硅棒甩切厚片自动划线方法”的专利，公开号CN121491546A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种硅棒甩切厚片自动划线方法，步骤包括：获取硅棒入刀切面及其两侧外壁面的图片信息并对其进行处理，获取硅棒端部和/或拼缝和/或缺陷位置；基于划线标准，在硅棒端部和/或拼缝和/或缺陷位置处进行划线。本申请一种硅棒甩切厚片自动划线方法，能够快速识别硅棒外端面及拼接面的所在位置及拼缝宽度尺寸，并能进行精准划线；亦可对划线位置进行快速验证，以判断划线成功与否；本方法可提升甩切划线的效率，使单颗硅棒划线工时从300s降低到60s；提高激光划线的准确性，同时还提高硅棒的出片率，并使单颗晶棒的出片数平均多6‑8片。
天眼查资料显示，无锡中环应用材料有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本260000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中环应用材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可60个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
