国家知识产权局信息显示,无锡中环应用材料有限公司申请一项名为“一种硅棒甩切厚片自动划线方法”的专利,公开号CN121491546A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种硅棒甩切厚片自动划线方法,步骤包括:获取硅棒入刀切面及其两侧外壁面的图片信息并对其进行处理,获取硅棒端部和/或拼缝和/或缺陷位置;基于划线标准,在硅棒端部和/或拼缝和/或缺陷位置处进行划线。本申请一种硅棒甩切厚片自动划线方法,能够快速识别硅棒外端面及拼接面的所在位置及拼缝宽度尺寸,并能进行精准划线;亦可对划线位置进行快速验证,以判断划线成功与否;本方法可提升甩切划线的效率,使单颗硅棒划线工时从300s降低到60s;提高激光划线的准确性,同时还提高硅棒的出片率,并使单颗晶棒的出片数平均多6‑8片。
天眼查资料显示,无锡中环应用材料有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本260000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡中环应用材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目34次,专利信息132条,此外企业还拥有行政许可60个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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