北京
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国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于处理半导体晶圆的方法和装配丝网”的专利，公开号CN121487891A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于处理晶圆（100）的方法，具有下列步骤：提供所述晶圆，所述晶圆具有用于多个芯片（120）的结构以及具有第一表面和与所述第一表面相对置的第二表面，提供丝网（300），所述丝网具有底部（320）和布置在底部上的一个或多个支撑结构（310），将所述晶圆分离成所述芯片，其中，每个芯片具有要保护的表面（122b），将所述芯片从所述晶圆中取出，将被取出的芯片的至少一部分放置在所述丝网的所述一个或多个支撑结构上，以如此实现被放置的芯片的希望的布置，使得所述要保护的表面朝着所述丝网的底部指向并且不与所述一个或多个支撑结构直接接触，和随后使被放置的芯片与共同的元件连接，其中，被放置的芯片相对彼此的布置获得保持。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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