美银：台积电(TSM.US)资本开支转向“向前端倾斜”，为2026年2纳米量产与AI芯片需求备战

智通财经APP获悉，美国银行表示，台积电(TSM.US)董事会近期核准的高达450亿美元的资本预算案，呈现出极为鲜明的结构化特征，资金投向高度集中于先进的前端制造工艺(Advanced Front-end)以及大规模晶圆厂的基础设施建设。该行分析师Haas Liu给予台积电股票"买入"评级，目标价为新台币2360元。

据了解，台积电董事会周二宣布两项重大决策：其一，批准派发每股新台币6.0元的季度股息;其二，拨款450亿美元用于晶圆厂建设、产能安装及技术升级，覆盖先进前端制程、特色工艺、成熟节点及先进封装全技术链。此外，公司同步向亚利桑那州子公司增拨新台币12亿元资金支持。

Liu 认为，这一预算结构的转变与台积电 2026 年激进的资本支出计划高度吻合。根据预测，台积电在 2026 年的总资本支出规模预计将攀升至 520 亿至 560 亿美元区间，较 2025 年实现约 27% 至 37% 的显著增长。这种增长跳升在季度层面表现尤为突出，是自 2024 年上半年 CoWoS 先进封装扩产浪潮以来，台积电在资本投入上迎来的又一个高峰。

报告强调，这种“偏向前端”的资源投入，实质上是在为即将到来的 2 纳米(N2)及 A16 埃米级制程的大规模量产提前修路搭桥，确保在技术迭代的关键节点拥有足够的无尘室空间与产能供应。

美国银行分析师Haas Liu在客户报告中写道："就资本拨款而言，我们认为值得注意此次的资金配置偏向于先进前端制造及设施/洁净室。虽然季度批准金额可能呈现不均衡状态，但累计金额同比实现显著增长，这是自2024年上半年以来的首次——当时台积电正为CoWoS的大规模扩张以及2023年行业低迷后3纳米产能的进一步提升做准备。这与台积电2026年积极的资本支出指引相一致，包括3纳米新增产能、2纳米产能提升、A16技术就绪以及先进封装产能扩张和技术路线图推进。我们将结合供应链反馈，监测该趋势是否持续，以此作为对其资本支出前景的解读依据。"

从深层驱动因素来看，台积电此番资本开支的扩张，核心推力源于人工智能领域对高性能芯片“永无止境”的需求。管理层此前曾多次公开表态，认为 AI 的发展对先进制程的需求量远超预期，这促使公司必须在全球范围内，包括亚利桑那等关键基地，加速建设超大型晶圆厂群。

通过在前端制造领域构建极高的资本与技术门槛，台积电旨在拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距，并利用产能的确定性牢牢锁定英伟达、苹果及大型云服务商等核心客户的长期合作意向。

美银在总结中维持了对台积电的“买入”评级，并指出清晰的预算结构体现了公司在应对半导体周期性波动中的战略定力。随着 2 纳米技术路线图的稳步推进，台积电正通过这种饱和式的资源投入，将技术优势转化为绝对的市场占有率。这种规模化扩张不仅将支撑其在 2026 年后的盈利增长预期。

另外，台积电周二还公布其1月份营收同比增长37%至4013亿新台币(约合127亿美元)，高于其全年30%的营收增长预期。然而，由于2025年的农历新年假期恰逢1月份，因此与去年同期相比，这一数据可能有所波动。