北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种恒压喷胶压力罐”的专利，授权公告号CN223888378U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种恒压喷胶压力罐，包括：压力罐组件，包括载胶结构，设置在地面上，载胶结构包括储胶罐，储胶罐顶部设置有盖板；固定组件，包括压紧螺块，压紧螺块设置在盖板上，呈四组设置；输压组件，包括进气管，贯穿于盖板，用于输入气体；进胶阀门，贯穿于盖板，用于输入胶。本实用新型能够实现良好密封，防止气体和胶水泄漏，确保罐内压力稳定，确保压力罐安全、高效运行。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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