北京
国家知识产权局信息显示，苏州思铂创半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆旋转扩膜中空结构”的专利，授权公告号CN223899637U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆旋转扩膜中空结构，包括转盘件、至少三个限位传动单元，转盘件具有环形边缘；至少三个限位传动单元沿所述转盘件的周向间隔设置，每个所述限位传动单元包括限位圆柱及安装轴，限位圆柱的侧壁上沿周向延伸设有凹槽，所述凹槽形成闭合的环形结构；安装轴沿所述限位圆柱的中轴线穿设于限位圆柱中，所述限位圆柱可绕所述中轴线相对于安装轴枢转；其中，所述转盘件的环形边缘滚动嵌设于所述凹槽的内壁上，且当所述限位圆柱绕所述中轴线枢转时可通过所述凹槽与环形边缘的摩擦力驱动所述转盘件转动。本实用新型解决了现有技术中的晶圆旋转扩膜中空结构在旋转支撑方面存在易震动、噪声大以及结构易晃动的问题。
天眼查资料显示，苏州思铂创半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州思铂创半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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