“一块布”卡住AI供应链 产业“涨价潮”带动“涨停潮”

来源：财联社

《科创板日报》2月11日讯 AI供应链的供需紧张正在向上游进一步扩散，并最终反馈在了价格端——近日，电子布产业链“涨价潮”愈演愈烈。

华泰证券研报显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短，体现电子布紧缺态势从高端产品向普通产品扩散。

此前国金证券分析称，2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。

电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品，主要用于覆铜板的制造。

今日上午，电子布概念迎来爆发。截至发稿，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石、金安国际等多股涨停。其中，宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高。

股价飙升的同时，电子布相关公司纷纷迎来业绩拐点。宏和科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%；国际复材预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈。

至于业绩向好原因，上述公司不约而同提到，AI需求快速增长下，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，产品价格同比上升，实现了产销规模双增长。

在电子布涨价与业绩改善背后，是其作为高端PCB核心耗材处于供需失衡的现状。以英伟达Rubin方案为例，其对PCB有较大增量需求，相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。

另据此前报道，由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。

针对电子布竞争格局，山西证券表示，日东纺占据了全球超过90%的LowCTE电子布的供应，但其出于质量考虑无法快速扩产，新产能预计2027年才可投入运营，届时产能可以提升20%。因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。

华泰证券同样看好电子布本轮涨价持续，其表示，普通电子布供给约束大，而需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期，并为相关企业带来较高业绩弹性；而高端电子布中的二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）产品2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价。

投资方面，机构普遍看好高端电子布供应厂商发展向好：AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求相比传统服务器更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求也在快速增长，2026年供应同样出于短缺状态。高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期。