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国家知识产权局信息显示，中科宏芯（常州）传感科技有限公司申请一项名为“晶片双面抛磨设备及抛磨方法”的专利，公开号CN121468393A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶片双面抛磨设备及抛磨方法，该晶片双面抛磨设备包括：下磨盘、上磨盘、限位盘；所述上磨盘与下磨盘相对设置；所述限位盘位于下磨盘和上磨盘之间，所述限位盘上形成有限位槽，所述限位槽贯穿于限位盘的上下表面，晶片放置于限位槽内，且限位盘的厚度低于晶片厚度；所述下磨盘和上磨盘均自转，所述限位盘带动晶片自转的同时绕下磨盘的中心轴公转。本发明具有提高生产效率，保障晶片均匀性的优点。
天眼查资料显示，中科宏芯（常州）传感科技有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本637.755万人民币。通过天眼查大数据分析，中科宏芯（常州）传感科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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