端侧AI硬件市场需求有望增长

转自：证券日报

    本报记者 李昱丞

    在人工智能（AI）产业飞速发展的背景下，端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇。

    端侧AI指的是在终端设备一侧进行智能化处理和决策，将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，减少对云服务的依赖，从而实现更快的响应速度、更好的隐私保护和更低的网络需求。当前主要落地场景包括AI PC（个人电脑）、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等。据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场将在2025年至2029年间从3219亿元跃升至12230亿元，复合年均增长率（CAGR）高达39.6%。

    “AI技术在消费电子领域的深度渗透，推动智能手机、PC、可穿戴设备等终端向AI化升级。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示。

    在需求端持续升温、市场规模快速扩容的背景下，端侧AI硬件产业链各环节企业纷纷加速布局，从大模型、芯片，到操作系统，再到终端制造与应用，形成全链条协同发力、加速突破的良好态势，上市公司凭借技术与资本优势，成为布局的核心力量。

    在大模型环节，腾讯混元于2月10日宣布，基于首个产业级2Bit（比特）端侧量化方案，正式推出一款面向消费级硬件场景的“极小”模型HY-1.8B-2Bit，等效参数量仅有0.3B（十亿参数），内存占用仅为600MB（兆字节）。AI厂商云知声近日发布公告称，公司配售100.8万股股份募集3.12亿港元，所获资金部分用于推进端侧多模态智能体发展。

    算力是端侧AI终端的核心指标，也对芯片性能和功耗提出更高要求。视频监控芯片企业星宸科技近日在互动平台表示，该公司自研的端侧SoC芯片搭载AI算力，能够支持各类多模态大模型在端侧的本地化部署与流畅运行。低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技此前公告称，该公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列。

    端侧芯片厂商亦借助资本市场加速壮大。2月10日，AI推理系统芯片供应商爱芯元智登陆港股。根据灼识咨询数据，按2024年出货量计，爱芯元智是全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商。

    在操作系统层面，智能平台技术提供商中科创达在接受机构调研时表示，公司的投入聚焦于人工智能操作系统（AIOS）的核心，以端侧智能为主的技术投入确保长期的战略卡位和竞争壁垒。

    在终端制造层面，厂商也在为端侧AI硬件浪潮的到来做准备。上海市海华永泰律师事务所高级合伙人孙宇昊对《证券日报》记者表示，AI手机、AI PC等端侧设备因需本地部署模型，对硬件配置提出了更高要求。

    精密制造解决方案提供商蓝思科技表示，该公司在端侧AI硬件领域早已领先布局并开展深入研发，很早就与全球领先的AI平台公司建立了紧密的合作关系。目前，该公司正作为核心供应商，深度参与新一代AI硬件产品的原型开发与设计，提供关键的功能模组和精密制造解决方案，致力于满足未来AI时代对硬件升级的爆发式需求。

    消费锂电企业豪鹏科技在端侧AI电池领域卡位布局，在AI PC领域，该公司为多家头部客户供应高能量密度电池、保障其续航需求；在AI眼镜领域，该公司与国内外多家行业头部企业实现密切合作并进行批量供应。

    音频产品供应商汉桑科技在互动平台表示，端侧AI已作为关键组成部分纳入该公司技术平台和产品开发，有望形成一系列新的智能产品。

    长江证券表示，如今大模型轻量化与硬件算力均已日趋成熟，软硬件协同突破扫清了规模化障碍，2026年正迎来端侧AI产品规模化放量的关键元年。一方面端侧AI产品可为模型厂商提供新的盈利模式，另一方面端侧AI产品作为全新的C端流量入口具备充足的爆发力，模型厂商、手机厂商的推进意愿与研发投入，下游终端场景的需求以及端侧AI产品形态的迅速迭代，都为端侧AI产品放量打造坚实的基础。