北京
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2026年2月9日，福州爱因科技有限公司（简称“福州爱因科技”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由诺延资本与贝尔特物联共同投资。此次融资将进一步推动福州爱因科技在氮化铝衬底材料领域的研发与产业化进程。
福州爱因科技成立于2023年6月30日，是一家专注于氮化铝衬底产品研发的高新技术企业。公司致力于研发新型单晶AlN外延生长表面的8寸以上大尺寸衬底材料，主要应用于电力电子、UV LED以及探测器等领域。氮化铝衬底材料因其优异的导热性能和耐高温特性，在半导体器件中具有广泛的应用前景。
此次A+轮融资的引入，将有助于福州爱因科技加强技术研发团队建设，优化生产工艺，并加速产品市场推广。诺延资本与贝尔特物联的加入，不仅为福州爱因科技提供了资金支持，更带来了丰富的行业资源和战略指导，助力公司在激烈的市场竞争中占据有利地位。
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