北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法”的专利，公开号CN121487165A，申请日期为2023年2月。
专利摘要显示，本申请公开一种壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法。壳体结构可以包括：第一区域和第二区域。第一区域与第二区域为一体成型结构并相邻设置，因此壳体结构具有较好的机械性能。第二区域包括：微晶玻璃和金属团簇。金属团簇作为微晶玻璃的晶核，有助于微晶玻璃的形成，进而使得第二区域可以具有较大的结晶度。结晶度与透过率反向相关，第二区域具有较大的结晶度，相应的第二区域具有较小的透过率。具有较小透过率的第二区域可以在一定程度上阻挡干扰信号的传播，进而达到降低干扰信号的目的。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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