北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种晶圆光刻设备及方法”的专利，公开号CN121477551A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆光刻领域，特别是涉及一种晶圆光刻设备及方法，包括晶圆工件台、曝光位光栅、测量位光栅、补偿处理器及红外测温传感器；所述红外测温传感器设置于所述测量位及所述曝光位之间，用于在所述待处理晶圆通过时，测量所述待处理晶圆的表面温场数据；所述补偿处理器，用于根据所述表面温场数据计算所述待处理晶圆的曝光热形变数据，并根据所述曝光热型数据变确定工件台移动补偿数据，使所述晶圆工件台根据所述工件台移动补偿数据在曝光过程中移动所述待处理晶圆。本发明在待处理晶圆的曝光位与测量位之间增设了红外测温传感器，能够通过表面温场数据计算待处理晶圆各处的热形变数据，保证刻蚀点位的精准性，提升晶圆套刻的精度。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息599条，此外企业还拥有行政许可211个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
