北京
国家知识产权局信息显示，苏州思铂创半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于晶圆取料的顶针结构”的专利，授权公告号CN223899689U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于晶圆取料的顶针结构，顶针结构包括导向轴、滚珠滑套、衬套、顶针套及顶针，导向轴可沿其轴向往复运动；滚珠滑套套设在所述导向轴上，所述滚珠滑套包括保持架及排列在保持架上的滚珠，所述滚珠夹持在导向轴外壁与衬套内壁之间并与两者滚动接触以减少摩擦；衬套套设于所述导向轴外，滚珠滑套嵌设于所述衬套的内壁上；顶针帽的一端与所述衬套的一端在所述轴向上固定对接，另一端设有避让孔；顶针固定于所述导向轴的一端，并可穿过所述避让孔突伸至顶针帽外部。本实用新型解决了现有技术中顶针结构存在间隙大、易晃动、摩擦力大、高频运行易产粉尘致结构稳定性差的问题。
天眼查资料显示，苏州思铂创半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州思铂创半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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