北京
国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“零层曝光掩膜版及半导体器件的制备方法”的专利，公开号CN121477542A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种零层曝光掩膜版及半导体器件的制备方法，其中，零层曝光掩膜版上包括零层图形，零层图形在对晶圆曝光时被转移到晶圆上而形成光刻标记；在采用零层曝光掩膜版对晶圆曝光时，曝光动作对应零层曝光单元；在对用于制备同一半导体器件的晶圆执行零层曝光后的曝光时，曝光动作对应非零层曝光单元；零层图形与对应的光刻标记的完整图案相同，零层图形在一次曝光动作中所形成的光刻标记跨越相邻非零层曝光单元之间的边界；如此，形成了一块可以通用的零层曝光掩膜版，减少了掩膜版的数量，降低了掩膜版的生产费用和管理费用，最终降低了产品的生产成本。
天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目63次，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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