山东
IT之家 2 月 10 日消息，SemiAnalysis 行业分析显示，韩系厂商 SK 海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场，而美光（Micron）因技术路线受挫，或将痛失英伟达下一代 Rubin 芯片的 HBM4 订单，份额恐降至 0%。
行业分析机构 SemiAnalysis 发布的最新报告指出，美光在 NVIDIA Rubin 平台的 HBM4 供应份额已被“清零”。相比之下，市场预计 SK 海力士将拿下约 70% 的订单，剩余 30% 则由三星囊括，韩系厂商将彻底垄断这一高端市场。
消息称美光此次受挫的核心原因，在于技术路线的选择风险。IT之家援引博文介绍，为了降低成本并掌控供应链，美光坚持内部自主设计和制造 HBM4 的基础裸片（Base Die）。
不同于 SK 海力士选择与台积电强强联手，也不同于拥有自家逻辑代工能力的三星，美光的“单打独斗”策略导致了严重的散热问题，且引脚速度（Pin Speeds）未能达到客户标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点，美光在关键性能指标上被竞争对手拉开了差距。
除了技术瓶颈，时间差也是致命伤。NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片目前已进入“全速生产”阶段，这意味着供应链名单已基本锁定。
尽管美光计划在重新设计基础裸片并优化供电网络后，于 2026 年第二季度再次提交 NVIDIA 进行资格测试，但这显然已经错过了最佳窗口期。
相比之下，三星率先达到了 NVIDIA 要求的 HBM4 引脚速度，成功从 HBM3 的延误阴影中走出，预计将获得 20% 至 30% 的市场份额。
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