“平台化”布局决胜2026，艾为电子穿越行业周期

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（来源：爱集微）

2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后，迎来强劲复苏与增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据勾勒出清晰的增长曲线：2025年全球半导体市场规模预计达7720亿至7838亿美元，同比增长22%至23.4%，2026年市场规模有望突破9000亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥。

在全球产业格局深度调整、技术创新密集突破、下游应用需求多元分化的趋势下，我国模拟芯片企业如何突破技术与生态瓶颈、构建可持续发展路径，在行业复苏周期中抢占优势地位？国内数模龙头艾为电子（688798.SH）又将如何凭借“平台化”战略，在2026年的高端化与国产化竞争中决胜市场？

行业变革：对冲市场波动，完善生态布局

面对2025年集成电路及模拟芯片行业的深刻变革，以及模拟芯片行业高性能、高集成和低功耗的发展趋势，艾为电子展现强大的战略适应能力和前瞻性布局，其2025年前三季度的业绩表现是其成功应对行业变化的直观体现——尽管营业收入因下游消费电子客户需求阶段性波动而同比有所调整，但通过积极优化产品结构和市场重心，实现归母净利润2.76亿元，同比大幅增长54.98%，整体毛利率提升至35.73%，同比提升超过6个百分点！

这一“提质增效”的转变，核心在于艾为电子围绕行业发展趋势，在战略重心、产品创新和市场拓展等方面进行了一系列精准调整，相关策略清晰地展示了其从一家传统优势在消费电子的公司，向一家覆盖消费、工业、汽车等高价值领域的平台型集成电路企业转型的决心和执行力。

首先，艾为电子敏锐地把握到工业自动化和汽车电动化带来的历史性机遇，并积极应对端侧AI爆发的趋势，明确将工业互联和汽车电子作为战略重心，持续加大资源投入。

2025年前三季度，公司在汽车电子领域取得显著突破，多款车规级芯片实现量产或规模化出货，包括通过AEC-Q100认证的车规级音频功放芯片、首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SoC芯片以及首款车规级音乐律动MCU。上述产品已成功导入多家头部新能源汽车客户供应链，应用于智能座舱等系统。在工业自动化领域，推出适用于30V以上高压环境的磁传感器位置检测产品和高压多路半桥马达驱动产品，进一步丰富了其在工业市场的高可靠性产品矩阵。这种向高毛利、高门槛领域的战略转型，有效对冲消费电子市场波动，是其盈利能力显著提升的关键。

其次，艾为电子积极布局端侧AI领域，依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。同时，针对AI终端设备（如高算力手机、PC、AI眼镜）日益严峻的散热需求，发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，实现国产芯片在该领域的首次突破。在核心技术和工艺方面，艾为电子COT（客户自有工具）工艺实现突破性进展。

为支撑长远发展，艾为电子于2025年7月计划发行可转债募资不超过19.01亿元，重点投向端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发及产业化项目以及全球研发中心建设，表明其对未来战略方向的坚定决心。

在供应链安全与产能布局上，艾为电子也在积极夯实基础。其在上海临港的车规级测试中心项目进展顺利，该中心的启用将大幅提升公司在车规级芯片等关键领域的研发配套能力，特别是在可靠性实验及测试环节，有助于完善产业链布局，形成完整生态链。

挑战2025：双管齐下，备足战略“粮草”

当前，全球模拟芯片市场由德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体等国际巨头主导，我国作为全球最大的模拟芯片消费市场，一方面面临传统市场需求的结构性变化带来了持续压力，以及地缘政治等因素给供应链和海外市场拓展带来了不确定性，另一方面也迎来国产替代的历史性机遇。

艾为电子向《集微网》表示，面对上述变化，公司着力于优化产品结构和提升盈利质量，显著加大了在工业互联、汽车电子等高附加值领域的布局，并持续提升高毛利产品的份额。

在地缘政治因素影响下，半导体产业链面临着重组压力，对供应链弹性提出更高要求；同时，在海外市场拓展中，一些客户对我国半导体产品的使用也存在顾虑。艾为电子对此选择“双管齐下”：

在供应链方面，积极投入研发以夯实技术基础，并规划通过建设全球研发中心来提升前沿技术的研发能力；同时，致力于打造“IC超市”的平台化布局，通过丰富的产品组合吸引多元化客户，减少对单一市场或产品的依赖。

在市场拓展上，艾为电子凭借其技术实力和平台化产品布局，与Meta、Google、Amazon、Samsung等国际知名品牌建立了深度且稳固的战略合作关系，通过提供包括音频功放、LED驱动、电源管理等多品类、高性能的芯片解决方案，深度嵌入客户核心产品线，实现了从核心硬件到系统解决方案的紧密绑定。这种深度的战略协同效应在2025年得到充分释放，直接推动艾为电子海外客户收入的显著增长。

在技术密集的集成电路行业，快速的技术迭代和潜在的知识产权风险是企业持续面临的挑战。艾为电子选择将挑战转化为机遇，坚持高强度研发投入作为核心策略。数据显示，2025年前三季度，研发投入达4.27亿元，占营业收入比例提升至19.62%。通过专注于开发如高压压电微泵液冷驱动芯片、车规级音频功放芯片等具有技术差异化的产品，艾为电子不仅避免了同质化竞争，也构建了自身的技术壁垒。

《集微网》观察，2025年，全球模拟芯片市场预计增长3.3%，市场规模达到822亿美元，呈现独特的复苏轨迹和结构性发展特点。这一年，艾为电子通过聚焦高附加值领域优化产品结构、加强研发与平台化布局以增强供应链和市场韧性，以及持续进行技术创新构建知识产权“护城河”，在营收承压的情况下实现盈利能力的显著提升，为未来的可持续发展备足战略“粮草”。

直击2026：AI牵引、模拟芯片复苏

2026年的全球集成电路行业，正处在一个由人工智能深刻驱动的新增长周期的中段。这一轮增长的本质，并非简单的周期性复苏，而是一次涉及底层技术、市场格局与供应链逻辑的全方位重构。艾为电子判断：“行业的整体发展走势将强劲向上，AI相关的高性能计算需求爆发和广泛模拟芯片需求的复苏尤为关键，它们将共同引领行业迈向新的发展阶段。”

模拟芯片复苏态势明确，其增长动力来源于汽车、工业自动化以及AI基础设施等多个高价值领域的强劲需求。其中，汽车电动化与智能化是核心驱动力之一，纯电动汽车芯片消耗量以超500颗的数量远超传统燃油车，特别是电池管理（BMS）、车载充电（OBC）、电机驱动等模块，催生了高压、高可靠性芯片的广阔市场。

事实上，工业自动化领域对模拟芯片的需求同样旺盛，工业机器人、智能制造等对高精度信号链芯片（如ADC、放大器）和电机驱动芯片的需求强劲。据悉，该领域通常具有优于消费电子的毛利率，可为相关企业带来更好的盈利前景。

同时，AI数据中心作为模拟芯片的新增长点，AI服务器因其超高算力密度和严苛的能效要求，对高密度供电、高速数据采集与传输所需的电源管理芯片和信号链芯片产生了远超传统服务器的需求。

值得注意的是，在消费电子等传统领域，模拟芯片公司正从提供单一产品转向为客户提供一站式解决方案，行业马太效应加剧。与此同时，国产替代为国内模拟芯片企业提供了历史性机遇。艾为电子认为：“全球模拟芯片市场长期由海外巨头主导，但商务部的反倾销调查以及国内企业在产品力和技术积累上的进步，为本土厂商在工业、汽车、AI等高端领域替代进口产品创造了有利条件。”

艾为电子指出，除上述两大主线，一些新的变化方向也深刻影响2026年行业格局。技术演进上，先进制程与先进封装正成为并行突破的路径，2nm GAAFET晶体管架构进入量产，Chiplet设计理念使得不同工艺、不同功能的芯片裸片得以高效集成，改变着芯片设计的方法学和产业链分工模式。此外，供应链安全与区域化重构成为企业战略考量的重点，企业将更加关注供应链的韧性和多元化布局。最后，行业还面临一些风险，譬如AI领域是否存在泡沫、全球宏观经济环境的变化，以及高端产能扩张后可能引发的价格竞争，都是潜在的不确定性因素。

可以预见，集成电路行业将在AI的强劲牵引和模拟芯片的广泛复苏下，继续保持高速发展的态势迈向2026年。而面对集中于高性能计算、高端存储、满足特定场景需求的模拟芯片市场机遇，紧跟技术潮流、优化产品结构、构建更具韧性的供应链，将成为艾为电子在这一轮行业变革中把握机遇的关键。